京仪装备首台12寸双臂晶圆倒片机研发成功：实现每小时300片以上的倒片速度
京仪装备宣布，近日，在晶圆倒片机的研发上，京仪装备又实现了重大突破，自主研发出高速集成电路制造晶圆倒片机（12 吋双臂晶圆倒片机），同时通过了北京市首台（套）重大技术装备评定。
IT之家获悉，晶圆倒片机在集成电路制造业应用广泛，随着生产线自动化水平的提高，高效率、高可靠性、高洁净度、高适配性及易维护性一直是其发展方向，晶圆倒片机在生产线上的应用越来越多，市场需求量越来越大。
京仪装备表示，对晶圆倒片机的整机研发属国内首例，其关键零部件 ——机械手，具备完整自主知识产权。该产品成功实现每小时 300 片以上的倒片速度，技术指标达到国际先进水平。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5446文章
12471浏览量
372734 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5349浏览量
131704 -
自动化
+关注
关注
30文章
5888浏览量
89283
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
全链条补贴！厦门：芯片流片补60%、EDA补30%、IP补30%
、支持产品推广应用和支持产业要素保障，涉及全链条各维度补助、奖励和支持。（一）支持核心技术研发1.流片补助。（1）研发流片补助。①对开展多项目晶
上扬软件中标麦斯克电子8英寸外延片工厂项目
近日，上扬软件凭借深厚的行业积淀、领先的技术实力以及众多经市场验证的成功案例，在激烈的竞争中脱颖而出，成功中标麦斯克电子材料股份有限公司（麦斯克电子）8英寸外延片工厂 CIM 系统实施
广立微首台晶圆级老化测试机正式出厂
近日，广立微自主研发的首台专为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件设计的晶圆级老化测试系统——WLBI B5260M正式出厂。该设备的成功
重大突破！12 英寸碳化硅晶圆剥离成功，打破国外垄断！
9月8日消息，中国科学院半导体研究所旗下的科技成果转化企业，于近日在碳化硅晶圆加工技术领域取得了重大突破。该企业凭借自主研发的激光剥离设备，成功完成了
湿法清洗尾片效应是什么原理
湿法清洗中的“尾片效应”是指在批量处理晶圆时，最后一片（即尾片）因工艺条件变化导致清洗效果与前面片子出现差异的现象。其原理主要涉及以下几个方
新思科技UCIe IP解决方案实现片上网络互连
通用芯粒互连技术（UCIe）为半导体行业带来了诸多可能性，在Multi-Die设计中实现了高带宽、低功耗和低延迟的Die-to-Die连接。它支持定制HBM（cHBM）等创新应用，满足了I/O裸片
英诺赛科产能再扩张：年底8英寸晶圆月产将破2万片
诺赛科作为全球首家实现大规模量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆的企业，在技术和产能方面一直处于行业领先地位。目前，其每月的 8 英寸晶圆产能已达到
人工合成石墨片与天然石墨片的差别
在电子设备散热领域，导热石墨材料的选择直接影响产品的性能和可靠性。作为国内导热材料领域的领军企业，合肥傲琪电子科技有限公司深耕行业十余年，其研发的人工与天然石墨片广泛应用于消费电子、航空航天等领域
发表于 05-23 11:22
简单认识晶圆减薄技术
在半导体制造流程中，晶圆在前端工艺阶段需保持一定厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性，避免弯曲变形，并为芯片制造工艺提供操作便利。不同规格晶圆
粘片工艺介绍及选型指南
粘片作为芯片与管壳间实现连接和固定的关键工序，达成了封装对于芯片的固定功能，以及芯片背面电连接功能。在行业里，这一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯片，因而也被称作固晶工艺或贴片
MR30分布式 IO 模块：硅晶行业电池片导片机的智能 “心脏”
硅晶产业作为全球能源和电子领域的基石，其生产规模庞大且工艺复杂。从硅料的提纯、拉晶，到硅片的切割、电池片的制造，每一个环节都要求高精度与高稳定性。在电池片生产环节，导
工商网监
评论