深聪智能获得融资,欲加大对AI语音芯片的研发投入

上海深聪半导体有限责任公司（简称深聪智能）已完成数千万元人民币的Pre-A轮融资。本轮投资由境成资本领投。投资方还有致道资本、风物资本。本轮融资后，公司将持续加大对AI芯片、软硬件一体化的语音交互整体解决方案的研发投入。

深聪智能是思必驰（人工智能语音企业）旗下的芯片设计企业，成立于2018年3月。公司以智能语音交互芯片为基础，结合思必驰的AI语音算法技术，为客户提供软硬件整体解决方案，能实现语音处理、语音识别、语音播报等功能。目前主要应用场景有智能家居、智能终端、车载语音、可穿戴设备等。

过去，市面上的智能音箱、智能家居等语音终端设备普遍使用多模态的通用芯片。虽然这类芯片可以满足终端设备的功能需求，但冗余的指令过多，增加了无用的成本，且集成度低。深聪智能针对通用芯片的缺点，利用母公司思必驰积累的算法基础开发了专门为语音功能定制的智能语音AI芯片，能运用自己的指令集为客户做优化方案，节省芯片成本，与通用芯片相比有更高的性价比。

公司的第一代芯片为TH1520，该芯片支持单麦、双麦、线性4麦、环形4麦、环形6麦等全系列麦克风阵列。芯片基于双核增强型DSP架构，内部集成codec编解码器和大容量的内置存储单元。这一芯片产品以低成本和低功耗为特点，TH1520运用自主优化的架构增加算力，将能耗节省至传统架构的十分之一。并且，芯片设计者针对芯片工作强度的级别设计了多级唤醒模型，在设备低强度运作时可以自动减少功耗。

深聪智能的芯片产品TH1520产品渠道方面，深聪智能依托母公司积累的客户资源，产品主要应用于三个垂直场景：智能家居、智能车载终端和可穿戴设备。目前已有海信、美的等公司的客户订单。今年8月，美的和思必驰共同成立了“AI联合研究实验室”，致力于产品在家庭场景的应用。深聪智能不是单纯的芯片供应商，会结合思必驰的算法技术、根据客户的具体场景提供定制的解决方案。

产能方面，深聪智能在公司成立后的5个月内便完成了第一代芯片的定义与设计。2018年8月这款芯片开始流片，同年11月点亮验证。深聪智能联合创始人兼CEO吴耿源介绍表示，TH1520芯片的制造周期仅为18个月。

近两年来，除了思必驰以外，云知声、出门问问等AI智能语音头部公司都投入了专用语音芯片的生产。2018年，云知声发布了面向IoT领域的语音芯片“雨燕”，出门问问也推出了语音芯片模组“问芯Mobvoi A1”。这些公司投入造芯，一方面能回应通用芯片成本高、集成度低的市场痛点，一方面能将算法与硬件结合，为公司的语音技术提供新的落地场景，增加收入来源。

从算法起家的智能语音创业公司过去都以技术授权的方式获得收入。但随着语音识别技术、语义理解技术的成熟，不同公司的技术已趋同质化，竞争优势已不明显。现在这些公司都正在与硬件厂商达成合作，寻求扩大落地场景，转型成为产品和解决方案公司。这些企业的新业务方式也出现了分化：思必驰（深聪智能）以云+芯为主要业务路线，在智能终端电子产品和新行业场景均有布局；科大讯飞以行业方案和C端消费产品为业务核心；出门问问已经砍掉了18年推出的芯片业务，正在重点发力消费电子产品。

目前，深聪智能和云知声科技的子公司芯智科技的业务重合度较高。芯智科技在车载语音市场已有较成熟的渠道，公司本身就由云知声科技和吉利集团控股的亿咖通科技合资成立，并在今年1月宣布首款车规级全栈语音AI芯片流片成功。而深聪智能在以空调为代表的白色电器行业的渠道更加丰富，已获得美的、海信等家电企业的订单。

根据产业在线数据，2019年我国空调产量达到了2.19亿台，同比增长6.7%。美的、格力、海尔、奥克斯、长虹均已推出语音智能空调。具有智能语音交互功能的空调市场空间巨大，正在逐渐替代老式空调。这一趋势将为深聪智能提供较大的增量市场。
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