联发科旗舰级5G芯片农历年前问世 苹果M2芯片预计最多32核

编者按：5G芯片是推动5G终端落地的重要抓手，在旗舰级芯片领域，各家都在密集推出自己的最新产品，联发科执行长蔡力行表示，旗舰级芯片最快农历年前问世，并看好2023年5G手机渗透率达6成。此外，在笔记本电脑领域，苹果自研芯片的步伐正在加快。据海外媒体爆料，苹果继11月推出自研M1桌面级芯片后，计划最早在2021年初推出一代性能更为强劲的新款芯片，并在2021年下半年推出桌面高端芯片，其核心数最多可达32个。

根据台湾Digitimes最新消息，12月8日，联发科参与IEEE全球通讯会议，针对竞争对手启动价格战，执行长蔡力行表示，市场竞争一直激烈，联发科将继续布局高端至中低端产品，旗舰级芯片最快农历年前问世，并看好2023年5G手机渗透率达6成。

蔡力行表示，今年5G手机渗透率达18%，较年初预期高，2022年会达到49%，2023年更将近60%，显现5G手机快速成长，且由于5G高频宽、低延迟特性，将拓展至非手机应用，包括网络卡、路由器、车载资讯系统与工业互联网。

针对竞争对手高通前日推出旗舰级芯片骁龙888系列，蔡力行强调，联发科将持续布局高端市场，预计最快明年首季、农历年将会推出5G旗舰级芯片。

展望6G时代，蔡力行认为，还处于探索阶段，目前仍处于全球标准制定端，联发科也已投入研发，但5G还有很多技术尚未成熟与商业化，将先积极投入5G。

蔡力行坦言，台积电、联发科在半导体业专注不同领域，台积电为晶圆代工，提供世界先进的制程技术，做得相当成功，且比联发科大很多，联发科还有很大进步空间。

苹果M2芯片预计2021年初推出

据海外媒体爆料，苹果继11月推出自研M1桌面级芯片后，计划最早在2021年初推出一代性能更为强劲的新款芯片，并在2021年下半年推出桌面高端芯片，其核心数最多可达32个，据称性能将超过英特尔目前市面上消费级最强芯片。

M1这颗芯片采用的是台积电的第一代 5nm 工艺，M1芯片不仅采用了最先进的 5nm 工艺，而且CPU、GPU、缓存均集成在了一起，其中更是包含了160亿个晶体管。M1芯片的强大能力使得苹果的 Mac 系列电脑成为了完全不同的产品。

报告表明，未来M2芯片将采用5nm工艺。预计它将为新 Mac 阵容提供性能提升。该公司显然也计划增加核心的数量。据悉，苹果M2规格的GPU可以高达128核。该公司显然已经在测试16或32个内核的芯片。

本文来自Digtimes中文网和美国媒体FOSSBYTES。