荣耀在芯片供应方面传来好消息

荣耀从华为体系彻底分拆独立后，能否获得上游供应链提供的芯片支持充满未知变数，这也是荣耀独立后能否顺利生存及发展的关键所在。日前，荣耀在芯片供应方面传来好消息。

2020高通骁龙技术峰会上，高通公司总裁安蒙称，荣耀的分拆使得市场上有机会出现更多的创新，用户也能够有更多选择，高通非常热切地期待能有机会与荣耀合作。“一切都是新的，高通也发起了（与荣耀的）对话，对未来的机会感到激动。”

华为身处窘境，荣耀去留不明

2020年第二季度，华为在全球智能手机市场实现了对三星的首次超越，至此华为成为全球智能手机市场排名第一位的厂商。在华为+荣耀的双品牌组合拳攻势下，华为本可长期稳居全球市场Top 1席位，不可控要素影响下，华为消费者业务高速增长势头受阻。在华为新机发售只能消耗库存芯片的窘境之下，荣耀去留不明，卖身传闻四起。

早期传言神州数码，TCL，小米，OPPO，vivo在内的几家企业将有可能从华为手中接过荣耀。如果华为卖掉荣耀能使其能有效规避“芯片掣肘”等问题，脱离华为后的荣耀生存问题不大。当然，这将是事态发展过程中的最好结果，最终将取决于脱离华为体系后的荣耀能否获得芯片厂商的支持。同时，如果这条“自救”路径能够打通，华为旗下Mate 系列、P系列等未尝不可循迹而求存。

产业链自救，高通表态，新荣耀未来逐渐明朗

几经辗转，荣耀“卖身”传闻终于尘埃落定。

华为发布官方声明称，华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产。收购荣耀业务资产的资方则由深圳市智慧城市科技发展集团与30余家荣耀代理商、经销商共同组成。这是一场荣耀相关产业链发起的自救行为，同时，华为也表明态度：荣耀业务资产交割后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份，同时，也不会参与到新荣耀公司的经营管理与决策。

声明中，华为与荣耀将完成切割。但包括华为消费者业务首席运营官万飙、华为产品线副总裁方飞、荣耀总裁赵明、华为消费业务中国区零售管理部部长杨健等华为管理层将会空降至新荣耀的消息抛出一个悬念——待时机成熟，华为未来是否有可能“回购”新荣耀？

任正非在荣耀送别会上的讲话回答了这个核心问题——华为切割荣耀，切割的无比真实、无比彻底。要像“离婚”一样，划清界限，不要再藕断丝连了。

未来华为和荣耀将会是竞争对手，华为不会对荣耀客气的。也希望荣耀做华为全球最强的竞争对手，超越华为。

反过来复盘荣耀分拆独立的整个事件经过、结果。

荣耀产业链发起的自救行为本就充满力量感，至少在新荣耀发展成长的早期销售渠道管网已经铺好;华为表明不参与新荣耀的经营、决策则划清了与荣耀的“界线”，则为新荣耀有效规避“芯片掣肘”等问题提供了可能性;任正非关于华为切割荣耀，切割的无比真实、彻底的讲话进一步增大了新荣耀规避“芯片掣肘”等问题的可能性，寄语荣耀要做“华为全球最强的竞争对手，超越华为。”则为其注入“成”的底色，任正非为新荣耀画了一个圈——荣耀的星辰大海会是下一个“华为”。

华为分拆荣耀所走过的每一步都为新荣耀赢得供应链方面的支持提供可能性。

在华为的断舍离和新荣耀未来的美好期许下，包括芯片在内的供应链方面的“松绑”自然不在话下，再加上华为系高管的空降，注定了新荣耀不会是一家稚嫩的厂商，它会吸引越来越多的像高通这样的供应链企业看到它未来的潜在可能性。而新荣耀的未来也将逐渐明朗。

责任编辑：xj