高通将期待未来与荣耀的合作

12 月 2 日消息 在今天举行的 2020 骁龙技术峰会上，高通正式发布了骁龙 888 旗舰处理器。

据澎湃新闻报道，高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上被问及高通与新荣耀合作时表示，作为市场新的参与者角度，高通感到高兴，期待未来与荣耀的合作。“目前是开展一些对话，未来就事情发展的具体情况而定。”

日前，高通 4G 芯片等产品获得许可向华为继续供货，安蒙称，高通向美国政府申请的整个产品线，但目前拿到的是 4G 芯片、计算类以及 WiFi 产品许可，顶级产品必须获得许可才能跟华为进行合作。

了解到，在演讲中，安蒙表示，目前已经有超过 700 款搭载骁龙的 5G 终端已经发布或正在开发中，而 2021 年，高通预计全球 5G 智能手机出货量将达到 4.5 亿至 5.5 亿部，到 2022 年将超过 7.5 亿部。安蒙还透露，高通在移动技术各个领域的研发投入已经达到 660 亿美元（约合人民币 4337 亿元），投入的领域也覆盖智能手机的方方面面，从调制解调器及射频系统到人工智能，从智能图像处理到先进的多媒体技术等。
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