全新奥宝科技PCB 软板 适用于直接成像与UV激光钻孔

创新的卷对卷解决方案适用于直接成像与UV激光钻孔，可改善良率、提高操作简便度，且能克服产能与品质方面的挑战。

2020年12月1日，以色列亚夫涅– KLA（NASDAQ：：KLAC）公司旗下的奥宝科技，今日宣布推出两项适用于柔性印刷电路板（FPC）的全新卷对卷（R2R）制造解决方案，助力5G智能手机、先进的汽车与医疗装置等电子装置的设计与量产迈向新世代。 奥宝科技适用于直接成像（DI）与UV激光钻孔的创新卷对卷解决方案克服了众多挑战，其中包括柔性材料制造方面先天的良率、产能与品质相关挑战。 该解决方案利用新开发且经过实测验证的技术，可帮助大量生产高品质且符合成本效益的超薄柔性印刷电路板，这对先进电子产品而言非常重要。

两种全新解决方案系列包含适用于 R2R 直接成像的鼓式 Orbotech Infinitum™，以及适用于柔性R2R 与片式作业面板 UV 激光钻孔的 Orbotech Apeiron™。

Orbotech Infinitum 系列：

· 使用奥宝科技先进的新型DDI Technology™ （滾筒式直接成像） 可优化材料处理制程并实现高速成像，以达到极高的良率与产能。

· 有了奥宝科技的 Large Scan Optics （LSO） Technology™大镜面扫描便可通过持续曝光与高景深 （DoF） 提供良好的线路结构和均匀度

· 有了奥宝科技的 MultiWave Technology™ 多波长技术，便可通过同时多波长曝光搭配多种类型的光阻与工艺

· 以集成方式提供最高效率与清洁度、占用空间最小的解决方案、高度人性化，以及易于使用的 人机界面，让操作更为顺畅

Orbotech Apeiron 系列：

· 提供高品质的钻孔与精确度

· 使用奥宝科技的Multi－Path Technology™ 搭配双激光光束与四个大型扫描区域钻孔区域，可同时在四个位置进行加工并优化激光能量的使用

· 使用奥宝科技的全新Roll－Inside Technology™ 提供内崁式的卷对卷解决方案，同时还可减少占地空间。

· 使用奥宝科技新开发的Continuous Beam Uniformity （CBU） Technology™ 提供内置光束验证工具，可检测激光光斑大小、真圆度与能量分布

· 提供薄型可挠性核心的卷对卷和片式作业处理工艺，可对两张片式软板进行并排钻孔，进而获得最大钻孔效益

奥宝科技 PCB 部门总裁 Yair Alcobi 表示：“根据与全球领先制造商合作近 40 年所获得的深入见解，奥宝科技打造了先进的技术与解决方案，可协助设计师将梦想变成现实。 建基于我们现有柔性 PCB 制造解决方案的 Orbotech Infinitum 与 Orbotech Apeiron，可解决现今先进可挠性 PCB 制造商所面临的最紧迫挑战。 ”

新的和未来的先进电子产品具备轻量化、更小尺寸以及更高功能性等特点，因此会广为采用精细的可挠性材料。 奥宝科技的两种全新解决方案可在直接成像或 UV 激光钻孔，可优化最精细可挠性材料的处理制程，同时具备可选择 260mm 與520mm 宽幅的极大灵活度，有助于提升产能。

此外，PCB 制造商可藉由这两种解决方案实现更小的占位空间，显著提升效率：只需较小的无尘室佔地，使每平方米的产能则获得提升，而且电力消耗下降。 这種種的优势可为更环保的可挠性 PCB 制造业带来机会。

关于奥宝科技：

KLA 公司旗下的奥宝科技，是电子产品制造产业良率提升及制程创新解决方案的全球领先供应商。 奥宝科技提供用于制造印刷电路板 （PCB）、平板显示器 （FPD） 等产品的尖端解决方案。 奥宝科技解决方案的设计目的在于实现新世代创新电子产品的大量生产，以及改善现有与未来电子产品生产流程的成本效益。

關於 KLA

KLA开发了业界领先的设备与服务，助力电子产品产业实现创新。 我们提供先进的制程控制与制程创新解决方案，适用于制造晶圆与光罩、集成电路、封装、印刷电路板以及平板显示器。 我们与全球顶尖客户密切合作，且我们的专业团队成员包含物理学家、工程师、数据科学家，以及问题解决专家，共同设计出推动世界前进的解决方案。

责任编辑：xj