黄崇仁:未来五年晶圆代工产能将成为IC设计厂的兵家必争之地

力积电30日召开兴柜前公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到 2022 年下半年，逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想像的地步。

黄崇仁表示，力晶 2012 年 12 月股票下市，历经 8 年时间、浴火重生，分割重组为力晶科技与力积电，也是全球唯一成功从 DRAM 厂转型跨入晶圆代工产业的公司；而力积电将于 12 月登录兴柜，力拚明年第四季重返上市之路。

力积电目前 8 英寸产能约 9 万片，12 英寸产能 10 万片，整体产能利用率达 100%。黄崇仁表示，虽然 12 英寸产能有 10 万片，但连 200-300 片的产能都挤不出来，产能已紧到不可思议，客户对产能的需求甚至已到“恐慌”程度。

黄崇仁认为，在疫情趋缓下，明年上半年可望百业再兴，加上 5G、AI 应用推升，对半导体的需求将会更畅旺，预估明年下半年到 2022 年下半年，逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想像的地步，他并预期，未来 5 年，晶圆代工产能将成为 IC 设计厂的兵家必争之地。

由于 8 英寸产能严重吃紧，力积电总经理谢再居也说，8 英寸晶圆代工绝对有涨价计划，因应客户强劲需求，明年将会进行去瓶颈化，盼能增加产能；黄崇仁则说，业界屡传涨价消息，力积电乐见其成。

联发科日前公告自行斥资 16.2 亿元新台币采购设备，再回租给力积电，以巩固产能需求。而力积电因应客户需求及未来的 5G、AI 等应用发展趋势，预计明年 3 月兴建铜锣新厂，许多客户也提出参与 Open Foundry 的想法，未来新厂产能规划将与主力客户合作，超前部属。
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