华为若有意再推新4G手机，恐有实质的困难

钜亨网消息，苹果年度旗舰手机iPhone 12 系列推出后销售告捷，苹果也上调了相关零部件的订单，包括包括PCB 等相关零组件厂商生产线目前已进入满载生产，市场传出华为可能恢复4G 手机生产，不过华为新增采购案，最快恐要到第一季后才能获得大量供货。

由于华为受欧美多国禁令等封杀，包括手机在内的5G 通讯业务遭严重打击，市场近期传，三星、美国高通、英特尔、索尼等企业陆续取得向华为供应零件的许可权后，台系手机零组件厂商也获华为通知要重启供货协商;加上华为自有的操作系统即将推出，市场揣测华为可能有意重启4G 手机生产线。

实际上，PCB 厂第三季高密度连结板（HDI AnyLayer） 产能数满载延续到第四季，甚至由于陆系手机厂较劲意味浓厚，促使PCB 厂HDI 订单已排到明年春节前后，主要在今年华为受美国禁令影响，其他手机品牌厂加速推出新机动作，进一步抢食5G换机潮，OPPO、Vivo 及小米等企业对HDI 板下单量明显高于去年同期，同时，苹果订单也相当旺盛，此时，华为在内想大量增加新加入订单生产，恐有实质的困难。

同时，华为若有意再推新4G 手机，由于PCB 为高度客制化零组件，其生产前置期不短，此时，对于想快速、大量增加新加入的订单生产，恐有实质的困难。

其他手机相关零组件厂商则透露，华为方面的确透过正式管道联系提供产能，但实质上，华为提出协商主要在于探询性质，其中并没有提出实质的需求数量，以目前的产能吃紧状况之下，即使提出正式需求，采购案最快也要到第一季之后才有大量供货可能性。

目前PCB厂健鼎、华通、柏承等HDI产能全被客户预定，高产能利用率状况将延续至明年2月春节前，而晶振元件厂晶技产能也紧，第四季单月出货金额都将维持在10亿元以上的历史高档水准。晶技由于目前产能受限，市场追单力道强，明年大陆厂春节仍将维持与今年相同不休假持续生产。

责任编辑：xj