第三代功率半导体发展面临哪些挑战?
小鹏汽车动力总成中心IPU硬件高级专家陈宏在2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛上表示，智能网联汽车朝着高安全性、动力性、智能化、长续航、快速充电方向发展。
陈宏表示，2020-2025年新能源汽车销量以年均25%增长率上升，到2025年销量过700万辆。
陈宏指出，功率半导体在新能源汽车中的应用领域包括：OBC、空调、逆变器、DCDC及附属电气设备。
碳化硅Mos相比硅基IGBT功率半导体具有耐高温，低功耗及耐高压等特点。采用碳化硅技术，电机逆变器效率提升约4%，对应整车续航里程增加约7%。
虽然第三代功率半导体有着诸多优点，但在国内市场与技术之下也面临诸多挑战，如器件成本高，功率器件的良率，EMC：高频信号干扰比硅基IGBT大，SiC器件的制造与封装，器件并联扩容技术，器件及系统散热设计等。
陈宏表示，碳化硅宽禁带半导体技术的发展，对功率模块的封装要求更高，朝着耐高温、高功率密度、低杂散电感、高可靠性封装路线发展。
小鹏汽车希望与产业链合作伙伴，共同推进碳化硅在智能网联汽车中的标准化，推广第三代功率半导体在智能网联汽车中的应用。
责任编辑:tzh
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
新能源
+关注
关注
27文章
6585浏览量
113501 -
半导体
+关注
关注
336文章
30056浏览量
259021 -
asic
+关注
关注
34文章
1271浏览量
124089
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
破产、并购、产能扩张减速——盘点2024年全球第三代半导体行业十大事件
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）刚刚过去的2024年里，第三代半导体迎来了更大规模的应用，在清洁能源、新能源汽车市场进一步渗透的同时，数据中心电源、机器人、低空经济等应用的火爆，也给第三代半导体
芯干线斩获2025行家极光奖年度第三代半导体市场开拓领航奖
2025年12月4日，深圳高光时刻！由第三代半导体产业标杆机构「行家说三代半」主办的「2025行家极光奖」颁奖晚宴盛大启幕，数百家SiC&GaN领域精英企业齐聚一堂，共襄产业盛事。
上海永铭：第三代半导体落地关键，如何为GaN/SiC系统匹配高性能电容解决方案
与之匹配的被动元件协同进化。 当第三代半导体器件以其高频、高效、耐高温高压的优势，在新能源汽车电驱系统、光伏储能逆变器、工业伺服电源、AI服务器电源及数据中心供电等场景中加速普及时，供电系统中的电容正面临前所未有的
CINNO出席第三代半导体产业合作大会
10月25日，第三代半导体产业合作大会在盐城高新区召开。省工业和信息化厅二级巡视员余雷、副市长祁从峰出席会议并致辞。盐都区委书记马正华出席，盐都区委副书记、区长臧冲主持会议。
基本半导体B3M平台深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用
基本半导体B3M平台深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用 第一章：B3M技术平台架构前沿 本章旨在奠定对基本半导体（BASIC Semiconductor）B3M系列的技术认知
电镜技术在第三代半导体中的关键应用
第三代半导体材料，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表，因其在高频、高效率、耐高温和耐高压等性能上的卓越表现，正在成为半导体领域的重要发展方向。在这些材料的制程中，电镜技术发挥着
SiC碳化硅第三代半导体材料 | 耐高温绝缘材料应用方案
最成熟的第三代半导体材料，可谓是近年来最火热的半导体材料。尤其是在“双碳”战略背景下，碳化硅被深度绑定新能源汽车、光伏、储能等节能减碳行业，万众瞩目。陶瓷方面，
第三代半导体的优势和应用领域
随着电子技术的快速发展，半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅（Si）半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求，因此，第三代半导体
瑞能半导体第三代超结MOSFET技术解析（1）
随着AI技术井喷式快速发展，进一步推动算力需求，服务器电源效率需达97.5%-98%，通过降低能量损耗，来支撑高功率的GPU。为了抓住市场机遇，瑞能半导体先发制人，推出的第三代超结MO
是德示波器如何精准测量第三代半导体SiC的动态特性
第三代半导体材料SiC（碳化硅）凭借其高击穿电压、低导通电阻、耐高温等特性，在新能源汽车、工业电源、轨道交通等领域展现出显著优势。然而，SiC器件的高频开关特性也带来了动态测试的挑战：开关速度可达纳
第三代半导体器件封装：挑战与机遇并存
一、引言随着科技的不断发展，功率半导体器件在电力电子系统、电动汽车、智能电网、新能源并网等领域发挥着越来越重要的作用。近年来，第三代宽禁带功率
第三代宽禁带功率半导体的应用
本文介绍第三代宽禁带功率半导体的应用 在电动汽车的核心部件中，车用功率模块（当前主流技术为IGBT）占据着举足轻重的地位，它不仅决定了电驱动系统的关键性能，还占据了电机逆变器成本的40
第三代半导体厂商加速出海
近年来，在消费电子需求带动下，加上新能源汽车、数据中心、光伏、风电、工业控制等产业的兴起，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体厂商发展迅速。
第三代半导体对防震基座需求前景?
随着科技的发展，第三代半导体产业正处于快速扩张阶段。在全球范围内，各国都在加大对第三代半导体的投入，建设了众多新的晶圆厂和生产线。如中国，多
工商网监
评论