虽然收购了Intel的基带业务,但苹果距离吃透并推出自研产品似乎还有相当长的路要走,何况之前Intel基带口碑也挺一般。
此前的公开文件显示,苹果和高通和解后签署了长达4年期的合同,高通基带iPhone至少会用到2024年。
没办法,至少就目前而言苹果无奈,不得不仰仗高通,后者更是商业头脑精明的大师。
日本机构拆解分析称iPhone 12 Pro上最贵的元器件既不是三星的OLED屏、也不是5nm的A14仿生处理器,而是骁龙X55 5G基带。
具体来说,苹果采购X55基带的成本大概90美元,A14仿生其实才40美元,三星的OLED屏是70美元。其它主要费钱的元器件还有12.8美元的SK海力士内存颗粒,19.2美元的三星闪存,7.9美元的索尼CMOS传感器等。
当然,高通要价高也可能与iPhone定价贵有关,苹果未来不想被卡脖子,只有尽快拿出令人信服的自研方案了。
责编AJX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
苹果
+关注
关注
61文章
24623浏览量
208971 -
基带
+关注
关注
5文章
165浏览量
32621 -
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1228浏览量
45985
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
深空探测的存储刚需:天硕X55系列抗总剂量效应SSD的纠错与冗余实战
本文从遥感、深空探测、低轨星座三类航天任务的实际需求出发,分析不同场景对存储系统的差异化要求——包括持续写入带宽、随机访问延迟、抗总剂量效应、长期寿命及在轨可维护性。结合天硕(TOPSSD)X55
存储高景气周期持续升温,赋能国产元器件产业加速突围
2026 年全球电子元器件行业在 AI 算力驱动下进入高景气周期,国内存储芯片产业强势崛起,长鑫存储 IPO 提速、业绩大增,长江存储等企业同步扩产,带动全品类元器件需求爆发、量价齐升,国产替代空间
元器件成型钳如何重塑电子制造
低下,更因精度不足、元件损伤率高,成为制约产品品质提升的瓶颈。轴距可调式元器件双边无损成型钳的出现,以 精准、无损、高效、通用、降本、可靠 六大核心优势,为行业带来了标准化、低成本的成型解决方案,推动电子元器件后处理
常见元器件的极性识别方法
硬件工程师的噩梦元器件极性极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。极性定义:极性是指
看得见的智慧生活 | 匠芯创D12x系列赋能多款小米旗舰新品
近期,小米空气净化器6Max、变频净化除湿机Max、即热净水器2Pro(1600G/1200G)等多款产品重磅上市,均搭载匠芯创工业级显示控制MCUD12x系列。凭借高可靠、高性能的屏显能
天硕X55系列星载存储如何通过抗辐照测试与在轨双重验证
等效模拟到真实太空环境的双重检验。 一、地面验证:超越国军标的严苛测试 天硕(TOPSSD)X55系列 围绕星载应用中的辐射、高低温与力学等关键环境风险,建立了覆盖TID、SEE及多类型可靠性试验的验证方法体系,并在实际样品上持续开展工程化
新品热像仪发布:福禄克Fluke TiS55 65 75 PRO
2025 年 12月24日,福禄克公司发布了热像仪新产品:TiS55 PRO、 TiS65 PRO、 TiS75 PRO 全新手持热像仪。这
TMS320F28P55x系列微控制器技术文档总结
TMS320F28P55x (F28P55x) 是 C2000™ 实时微控制器系列的成员,该系列可扩展、超低延迟器件专为提高电力电子效率而设计,包括但不限于:高功率密度、
锦浪、铂科专家拆解磁性元器件设计核心逻辑
2025 中国 (华东) 磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会进入倒计时,9 月 12 日苏州太湖国际会议中心将迎来一场覆盖技术创新、材料突破与产业趋势的顶级盛宴。 本次峰会特邀磁性元器件
Texas Instruments TMDSCNCD28P55X controlCARD评估模块数据手册
Texas Instruments TMDSCNCD28P55X controlCARD评估模块 (EVM) 是用于TI C2000™ MCU系列F28P55x器件的低成本评估和开发板。该评估模块
Texas Instruments TMS320F28P55x/TMS320F28P55x-Q1实时MCU数据手册
Texas Instruments TMS320F28P55x/TMS320F28P55x-Q1实时微控制器 (MCU) 属于C2000™ 实时MCU系列可扩展、超低延迟器件的一部分,设计用于提高
电子元器件检测技术
电子元器件检测的重要性电子元器件作为现代电子装备的核心组成部分,其可靠性和性能直接决定了整个电子系统的稳定性和功能表现。随着电子技术的飞速发展,电子元器件的种类日益丰富,包括集成电路、场效应管
PCB特殊元器件布局策略
高频电路(信号频率>1MHz)需遵循"最短路径、最小耦合"原则。某通信设备案例显示,将射频功率放大器与滤波器间距从5mm缩短至2mm,并采用对称式布局后,信号谐波失真降低12dB。 二、高压元器件安全布局 高压电路(>50V)需满足电气
爆iPhone 12 Pro最贵元器件是高通X55基带
评论