联发科明年5G芯片出货量有望超1.2亿套

智能早新闻，尽览天下事。2020年11月24日，智能制造网为您带来今日早间资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：

【热点关注】

中国数字经济规模达35.8万亿元

11月23日消息，《世界互联网发展报告2020》和《中国互联网发展报告2020》蓝皮书在2020“世界互联网大会·互联网发展论坛”上发布。《中国互联网发展报告2020》指出，2019年，中国数字经济规模达35.8万亿元，占GDP比重达36.2%，中国数字经济总量规模和增长速度位居世界前列。

英伟达CEO黄仁勋：反垄断监管对收购Arm交易有利

11月23日消息，对于反垄断监管对英伟达收购Arm交易的影响，英伟达CEO黄仁勋表示，他们的评估是监管对收购交易是有利的。

台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产

据报道，半导体代工巨头台积电正在与Google等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于2022年量产。届时，Google及AMD将成为其第一批客户。

SpaceX计划发射第16批星链卫星

11月23日消息，SpaceX计划在23日进行将第16批星链卫星送入轨道，目前Starlink卫星互联网系统正在美国进行测试。本次发射计划于美东部时间晚上9:56在佛罗里达州进行，目前推测成行的概率为70%。

联发科明年5G芯片出货量有望超1.2亿套

11月23日消息，据媒体援引知情人士消息报道，由于主力客户OPPO、vivo和小米都增加订单，联发科明年5G芯片出货量有望达1.2亿套以上。

合肥将打造首个量子计算创新创业平台

11月23日消息，据合肥市公共资源交易中心消息，合肥将打造全市首个量子计算创新创业平台。该平台将面向多行业用户，推出针对量子计算的学习、实验、开发、应用一整套解决方案。具体包含量子虚拟机、量子软件开发框架、量子软件开发插件、量子云软件系统、量子算法应用和开发组件、量子学习系统软件等。

重庆高速集团与吉利签署合作协议

11月23日消息，重庆高速集团与吉利签署合作协议，根据合作协议，吉利首批高速公路服务区换电示范站将落地重庆高速服务区，这意味着今后新能源汽车在高速公路服务区无需充电，车主只需换上电池就可轻松再上路。

自动驾驶出租车在加州获得付费乘车的绿灯

加州公共事业委员会（CPUC）批准了两个新项目，允许自动驾驶车辆运营商在该州推出自己的自动驾驶出租车服务。CPUC在一份声明中表示，这两个新项目，即“有驾驶监督员的自动驾驶车辆部署计划”和“无人驾驶的自动驾驶车辆部署计划”，允许参与者提供乘客服务、共享乘车，并接受乘坐自动驾驶车辆的货币补偿。

【企业焦点】

亿航12月3日发布2020年第三季度财报

11月23日消息，无人机制造商亿航宣布，将于美国东部时间2020年12月3日美国股市开盘前（北京时间12月3日晚）发布截至9月30日的2020年第三季度财报。财报发布后，亿航管理团队将于美国东部时间12月3日上午8时（北京/香港时间12月3日晚上9时）召开财报电话会议。

北斗星通正式发布新一代22nm北斗高精度定位芯片

11月23日，在第十一届中国卫星导航年会上，北京北斗星通导航技术股份有限公司发布新一代全系统全频厘米级高精度GNSS（全球导航卫星系统）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”。

台积电南京厂月产能达2万片 目前无进一步扩产计划

半导体巨头台积电南京厂目前月产能已达成原定2万片目标，制程技术以12纳米及16纳米为主。此前有市场消息称，台积电决定启动南京厂第2期扩建，并以28纳米制程为主。台积电表示，目前南京厂尚无进一步扩产具体计划。

广汽石墨烯电池预计年底实车量产测试

11月23日消息，广汽集团在互动平台表示，目前石墨烯电池研发工作在持续进行中，公司预计今年底将此项技术走向实车量产测试，最终能否实现量产仍需等待实车验证结果。

杉数科技完成近亿元B轮融资

11月23日消息，人工智能决策优化高新技术企业“杉数科技”宣布已完成近亿元的B轮融资，投资方为万科集团及天任投资两个重要战略股东，资金将主要用于产品研发与推广、团队建设等。

台积电计划分三种年期发行上限185亿元台币公司债

据报道，台积电计划分三种年期发行上限185亿元台币公司债。

京东方与东软成立智慧航空创新实验室

11月23日消息，近日，京东方全球创新伙伴大会·2020在京东方技术创新中心开幕。会议期间，京东方与东软集团在智慧航空领域达成全面合作，并成立“智慧航空联合创新实验室”，为民用航空领域提供领先的信息交互产品和系统解决方案。

富士康威斯康星工厂拿到谷歌服务器制造合同

据报道，知情人士称，富士康准备在威斯康星州帮谷歌服务器组装关键组件。知情者还说，富士康目前正在搭建表面装配技术组装线，它可以将半导体装在电路板上。
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