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2021年的5G芯片市场格局将或迎来新变化

我快闭嘴 来源:21世纪经济报道 作者:21世纪经济报道 2020-11-20 09:33 次阅读
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英特尔出售基带芯片业务之后,5G芯片的市场玩家更加屈指可数,目前,手机厂商成功自研基带芯片仅有海思三星,以及尚在研发中的苹果,而非自研厂商仅有三家,分别为高通联发科与紫光展锐。

国内IC设计龙头紫光展锐近两年来开启了一系列变革,从管理团队、发展战略,到公司的管理体制都进行深度更新。

资本层面,紫光展锐已经启动科创板上市准备工作,预计在2021年正式登陆科创板;产品层面,紫光展锐也加速了5G产品布局,包括手机芯片、物联网芯片、车用芯片等。

“现在我们一年可能要推出将近4款主线产品,以后发展的速度会越来越快,因为现在的研发效率有大幅度的提升,这也是管理体制变化带来的。”紫光展锐首席执行官楚庆在接受21世纪经济报道等媒体采访时表示,“明年是一个非常值得期待的大年,因为新团队规划的全新产品在今年下半年开始都会陆续推出。”

在近日2020紫光展锐市场峰会期间,展锐就发布了多款搭载其5G芯片的联通第二代5G CPE VN007+、5G射频前端完整解决方案、面向5G R16的NB-IoT芯片V8811、智能座舱芯片解决方案A7862、车规级双频定位芯片A2395以及旗舰级智能手表平台W517等产品。

同时,备受关注的还有已经推出的5G手机芯片虎贲T7520,这是紫光展锐在今年初发布的5G SoC移动平台,为全球首款6nm EUV工艺制程芯片。

紫光展锐执行副总裁周晨向记者介绍道,T7520很快会达到CS(商业样品)的状态,基于T520规划了系列化的5G SoC产品也在路上,不久后就看到更新的产品,明年搭载展锐6纳米5G芯片的手机将量产。

计划提前两年

在紫光展锐重组之后,外界对于其产品和业务进展颇为关注,尤其是当前处于5G导入期,紫光展锐能否在通信代际升级期间抓住机遇十分关键。

楚庆回顾道:“最早创立展讯的时候是从2G时代开始,2/3/4G产品进度相比业界领先水平落后不少,而我们去年花了一年的时间,把第一款5G芯片整体的计划提前了两年。我在2018年12月加入展锐时,当时原本的计划是2022年6月份左右可能有第一套5G芯片,但是事实上,今年5月15日,我们的第一个手机客户的5G手机已经量产并开始零售了,这也是巨大的变化。以前的产品老是推后,现在产品在大幅度提升。”

与此同时,紫光展锐的所有业务体系都推倒重来,“原来所有的业务全部都集中于一个事业部——消费电子事业部,随后我们成立了工业电子事业部,第一年工业电子事业部销售额差不多是1亿美元,今年增长率仍然可能会达到150%。”楚庆说道。

在客户拓展方面,紫光展锐也在重新梳理,在消费电子领域,周晨表示:“我们在不断优化客户结构,客户的数量不是最重要的,甚至过去几个月停掉了一些过去的客户,一定要把有限的资源放到最能产生价值的客户里。比如手机相关的平台,在过去一年我们引入了很多新品牌的客户,并且还在引入一些之前还没有做进,但是即将做进的用户,当量都非常大,一个项目的当量可能就顶几十个客户的一个量。”

对于疫情的影响,周晨表示,展锐之前的手机大部分销往海外,因此上半年受疫情影响较大,从7月份开始手机业务全面恢复到去年同期水平,“甚至从9月份开始,我们每个月比去年同期实现了大幅增长。从全年来看,我们其实还是会有一个不错的增长。”

谈及接下来的产品趋势判断,周晨告诉记者,受到疫情以及高性价比需求的影响,今年低端的4G设备增加得非常快,“因为我们做中低端的4G设备更多,所以所有的客户在今年都同比增长,而且这个趋势可能在未来两三年、三五年还是会存在。”

其次,“大屏类的产品销售的需求也大幅增长,我们今年在此类产品上收到的需求量其实比往年翻了三倍,有大量的海外的需求,因为要解决在线教育的问题。”周晨表示。

另外,明年5G手机市场也将继续增长,Strategy Analytics报告指出,预计今年全球5G手机销量将达到2.5亿部,同比增长1282%,2021年5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部,至少是今年(预计)总量的两倍。在5G手机继续普及的过程中,芯片厂商们也在加紧量产和商用。

5G芯片市场的角逐

在英特尔出售基带芯片业务之后,5G芯片的市场玩家更加屈指可数,目前,手机厂商成功自研基带芯片仅有海思与三星,以及尚在研发中的苹果,而非自研厂商仅有三家,分别为高通,联发科与紫光展锐。

他们之间的竞争也是多层次的,一方面是先进制程的选择,目前在高端5G手机中,包括苹果在内的多数手机搭载的是高通7纳米的基带芯片,华为采用了自家5纳米的5G SoC芯片。不过高通发布的5纳米5G芯片即将在明年用于手机,三星最新的5G芯片也选择了5纳米,近日联发科表示即将推出6纳米5G芯片,展锐已经选择了6纳米制程。

在谈及展锐为何选择6纳米的工艺时,楚庆表示:“工艺节点选择本身是半导体公司非常致命的,尤其是在后摩尔时代,6纳米是非常重要的一个节点,是在7纳米坚强的基础上做的改进。我们选择6纳米是因为EUV的应用更加成熟,供货也充足。”

他也提到了成本的考量:“5纳米从使用来讲比6纳米、7纳米更深一步,但是会带来新的问题。比如EUV(极紫外线光刻机),EUV在5纳米的使用上比6纳米、7纳米要多很多,但是它到底能不能把成本降低?这是一个巨大的问号。”

“明年这些冲到工艺墙以内的公司都会遇到类似的问题,到底选哪个级别,会出现多个节点平行而出的局面,”楚庆告诉记者,“选它(制程)真的像赌博一样,至少提前18个月就得锁定这个节点,或者自行开发,而且其IP还有成熟和不成熟的问题。”

而每一次制程工艺的跃进,都是一场烧钱游戏,充满着技术挑战。随着更多芯片产品的量产商用,2021年的5G芯片市场格局还将有新变化。

另一方面,随着5G手机成本逐步降低,千元机开始面世普及,5G芯片的竞争也覆盖到高中低端的各个价位段产品,6纳米的芯片在中端市场有其优势,竞争也变得更加激烈。紫光展锐和Omdia联合发布的《5G数字世界—建于芯片之上》白皮书提到,2019年与2020上半年,5G基带芯片的竞争舞台主要集中在高端旗舰机型,随着产能的成熟,已经出现了显著的下沉,中端芯片成为了所有厂商虎视眈眈的目标。

同时,芯片厂商们的着眼点也不止于手机,5G各个应用领域内的正面竞争正在展开。5G NR标准的R16版本已经在数月前由3GPP冻结,R17版本标准也在制定中,白皮书指出,这意味着又一轮市场竞争的开端,“只是目标市场不再仅限于手机等消费电子类产品,而是更多涵盖物联网、工业自动化、智慧城市等新型应用场景。5G以及其它通信芯片将被搭载在需求更多样化、要求更高的终端设备上,支撑起整个数字化进程的生态。如此吸引人的巨大市场将成为下一个通信芯片厂商们争先恐后占领的新高地。”

此外,明年的5G市场上还有一个变量是华为,谈及展锐与华为的合作进展,周晨谈道:“我们一直强调合规,无论跟华为或者跟任何一个公司我们都特别关注这件事情。在当前情况下我们更加强调合规性,对于所有的产品,所有的客户在我们的协议各方面也是在强调合规,包括研发都是合规的,所以这点我们没有更多特殊的做法。”
责任编辑:tzh

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