苹果M1芯片MacBook Air拆机：无风扇设计
搭载 M1 芯片的 MacBook Air 现已上市，Youtube 用户 SbTech 现已发布这款产品的拆机视频。
如上图所示，新款的 MacBook Air 内部散热设计大改，采用了无风扇设计，左边散热材料下面就是 SoC 芯片，可能是通过 D 面金属将热量导出。
上图是 iFixit 发布的老款 MacBook Air 拆机图，中间散热片下为英特尔 CPU，左侧风扇加速空气流动将热量带出。
这位 YouTube 用户表示，M1 芯片上的散热片不易拆下，鉴于机器是该用户刚买的全新 MacBook Air ，这名用户放弃了大力出奇迹将其拆下。想要进一步了解新款 MacBook Air 散热结构的小伙伴可以等一等 iFixit 等专业机构的拆解视频。
IT之家了解到，MacBook Air 虽然是被动散热，但在目前的跑分测试中与 MacBook Pro 与 Mac mini 差距很小。
责任编辑：haq
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