自动驾驶芯片市场的巨大潜力吸引一大批玩家入局

随着人工智能技术的发展，辅助驾驶功能在车辆上的渗透率越来越高，车辆自动驾驶功能也在逐步完善，这对自动驾驶芯片处理数据的能力提出了更高要求。

国金证券发布的研究报告预测，随着高级驾驶辅助系统（以下简称ADAS）不断向自动驾驶演化，需要接收、分析、处理大量数据的ASIC专用芯片将成为市场主流。

事实上，自动驾驶芯片市场的巨大潜力已经吸引了一大批玩家入局，传统芯片制造商、车企、初创公司争相布局该领域，试图利用先发优势抢占市常

值得注意的是，当前国内外企业在自动驾驶芯片方面的布局存在差异。国外芯片产业发展时间长且产业链成熟，英伟达、高通、英特尔等企业较早地进行了自动驾驶芯片的布局；国内芯片产业起步较晚，但国内市场以及政策提供的有利环境，令自动驾驶芯片发展正迎来风口。

未来三年市场规模将超百亿

据记者了解，自动驾驶最早期的一批玩家主要是在算法层面进行开发和改进，尤其聚焦以深度学习为核心的人工智能技术发展。

当前，算法已不再是制约自动驾驶技术发展的掣肘，自动驾驶研发中来自传感器部分的短板正在被逐步修复，自动驾驶行业的发展重点逐渐转向计算硬件，即自动驾驶芯片领域。

艾瑞咨询的报告数据显示，到2023年，全球范围内具备智能驾驶功能的车辆将达到约6000万辆，L1、L2 级自动驾驶功能渗透率将接近50%，L3级自动驾驶功能市场渗透率将达到7%，而自动驾驶芯片相应的市场规模将增长至逾百亿元。

市尝技术发展之余，行业利好政策也不断出台。今年2月，由国家发改委、科技部、工信部等联合印发的《智能汽车创新发展战略》明确发展智能汽车的六大具体任务，提出2025年实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下的市场化应用。

不仅如此，日前发布的《智能网联汽车技术路线图2.0》显示，到2025年，国内PA（部分自动驾驶）、CA（有条件自动驾驶）级智能网联汽车市场份额计划超过50%，HA（高度自动驾驶）级智能网联汽车争取实现限定区域和特定场景商业化应用。到2035年，中国方案智能网联汽车技术和产业体系计划全面建成、产业生态健全完善，整车智能化水平显著提升，HA级智能网联汽车争取大规模应用。

在此背景下，国内外越来越多的企业正在竞逐自动驾驶芯片新赛道，2020年被业内普遍认为是企业争夺自动驾驶芯片市场的关键之年。

新老玩家竞相加码

从产品功能来看，目前的自动驾驶汽车芯片可以分为支持L1-L2级自动驾驶功能的高级驾驶员辅助系统芯片、基于图像处理器GPU的自动驾驶汽车芯片，以及包括5G芯片、V2X芯片、数字座舱芯片在内的支持自动驾驶功能的外围芯片。

就企业布局来看，则可以分为以恩智浦、德州仪器为主的传统汽车芯片厂商，以英特尔、高通、英伟达等为代表的老牌电子消费类芯片公司，以特斯拉为代表的车企，以及以地平线、芯驰科技为代表的创业公司。

公开资料显示，英特尔、英伟达等是较早布局自动驾驶芯片的企业，目前占据了全球自动驾驶芯片市场的较大份额。而近些年，随着国产芯片技术逐渐成熟，华为、地平线等国内企业开始在自动驾驶芯片领域崭露头角。目前，华为自研的自动驾驶芯片已实现商用，地平线征程二代芯片已经搭载在长安UNI-T车型中。

与此同时，越来越多的车企也开始入局自动驾驶芯片领域。理想汽车相关负责人曾告诉《每日经济新闻》记者，以Mobileye为代表的芯片供应商，其提供的芯片和算法是紧密耦合的，并且打包出售，车企的自主权很小，所以不少车企都选择自研自动驾驶芯片。

作为曾使用Mobileye芯片的车企之一，特斯拉在2019年推出了针对全自动驾驶（FSD）的芯片；在国内市场，蔚来汽车在今年10月被曝出有意涉足自动驾驶芯片这一领域，且蔚来汽车董事长李斌将亲自推动相关事宜；今年10月底，零跑汽车推出了具有自主知识产权的凌芯01智能驾驶芯片。

有观点认为，车企自研自动驾驶芯片可以降低成本、提升性能、积累人才，在竞争中凸显品牌特质，同时也是企业继续获得资本市场青睐的重要手段。但在武汉理工大学副教授杨胜兵看来，车企的角色和定位应该更加注重智能汽车应用场景相应算法、程序的开发，像芯片这样的基础硬件可以与相应的企业进行合作开发。

差异化或成破局关键

尽管不少企业争相布局自动驾驶芯片领域，但多集中在以软件算法为主的AI芯片或者低价值的MCU领域，在最核心的大型车规处理器赛道，反而少有企业涉及。芯驰科技董事长张强认为，造成上述情况的主要原因是车规芯片的高技术和市场壁垒。

据悉，自动驾驶芯片要实现量产落地，必须要迈过车规级的“门槛”。而自动驾驶芯片的车规级，不仅包含芯片本身的可靠性、稳定性、耐久性等要求，还需验证导入的超长周期，以保证与车辆系统整合后的系统功能安全。

中国汽车技术研究中心有限公司、中国智能交通协会、社会科学文献出版社发布的《自动驾驶蓝皮书：中国自动驾驶产业发展报告（2020）》显示，自动驾驶本身极具商业应用前景，但高级别自动驾驶的大规模落地仍需较长孵化期。以长效性为例，消费类芯片的寿命周期一般是2到3年，自动驾驶芯片的工作要求则至少是10到15年。

当前，自动驾驶芯片主流方案依然掌握在英特尔、英伟达等外资公司手中。华为、地平线、芯驰科技等国内企业起步较晚，仍处于市场推广和产品初步落地阶段。业内分析认为，如何在有限的市场中找到盈利模式，实现芯片产品大规模量产，对国内芯片公司来说仍是难题。

“英伟达定位在L3及以上等级的自动驾驶，其在高端赛道具有明显的领先优势，但从ADAS到L3等级产品的空白不太符合当前国内车企的主要需求。目前低级别赛道的玩家较多，英伟达若布局这一赛道，未来与成熟玩家竞争或较难突出优势。”中信证券预测。

中信证券还认为，国内乘用车车载芯片市场正处于快速上升的阶段。随着芯片技术逐渐成熟，国产自动驾驶芯片将凭借本土化优势，提升在合资品牌中的渗透率，并在未来1~2年内与国外自动驾驶芯片展开正面竞争。
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