金溢科技重磅参与2020 CICV，重点展示了C-V2X方案

10月27-29日，以“汽车+协同创新”为主题的2020中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE）和第七届国际智能网联汽车技术年会（CICV）在上海汽车会展中心举办。金溢科技携智能网联领域的多种解决方案参展，并参加了同期论坛演讲和C-V2X“新四跨”应用示范活动，为与会嘉宾们呈现了诸多基于智能网联技术的智慧交通应用场景。

现场直击·

智能网联汽车作为实现智能驾驶和信息互联的新一代汽车，在政策推动和科技革命的促进下正在迅速发展。本届年会上，金溢科技重点展示了ETC前装解决方案、V2X前装解决方案、协同式智慧路侧系统、智慧道路解决方案和相关产品。

行业前瞻 ·

本届年会聚焦汽车电动化、智能化、网联化、轻量化发展，100多位来自海内外企业和高校的技术专家发布精彩报告，引领行业未来新趋势。展会同步论坛中，金溢科技智能网联事业部市场总监史立东受邀以《多网融合通信技术》为主题发表了深度演讲。

此次国际技术创新盛会，受到了海内外企业、行业专家和媒体朋友们的热烈关注。作为国际领先的智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商，金溢科技的亮相出席，吸引了中国交通广播、搜狐汽车、汽车商业评论杂志、华安证券研究所、标致雪铁龙中国研发中心等媒体和机构的采访报道及驻足交流。

史立东在接受中国交通广播的专访中提到，金溢科技早在2013年已经开始布局车路协同，基于摄像头+激光雷达+路面传感器+边缘计算+5G-V2X基准站的路侧感知网联系统，是针对交通数字化与5G新基建的方案。在8个国家级智能网联示范园区中，上海与成都的两大示范园区均已经布设金溢科技的路侧系统，同时金溢科技在深圳、芜湖、盐城、无锡等地也都有示范工程。目前，金溢科技正在集中力量围绕智能网联、智慧高速领域进行商业应用探索，以金溢科技多年在高速环境的探索与沉淀，基于智能网联技术与ETC技术融合的协同式智慧高速方案将让高速更高效、更安全。

在车路协同领域，金溢科技技术积累深厚，试点示范全国领先，参与多个国家级智能网联示范区建设，是“三跨”、“四跨”、“新四跨”互联互通示范活动的核心支撑单位，积极与多家国内外一流科研院校开展产学研合作。未来，金溢科技将持续聚焦智慧交通领域前沿产品研发和产业化，探索资源整合、优势互补的多方合作模式，助推C-V2X规模化商用落地，为各地交通数字化建设提供强劲助力。

责任编辑：xj

原文标题：【会员风采】金溢科技重磅参与2020 CICV，助推C-V2X规模化商用落地

文章出处：【微信公众号：深圳市汽车电子行业协会】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。