华润微:IPM模块已经处于稳定上量的过程中

11月9日上午，华润微发布投资者关系活动记录表，回答了调研机构关于定增规划、产品及产能情况以及对行业景气度方面的问题。

关于定增项目的规划，华润微表示，本次定增总募资50亿元，其中38亿元将投向封测基地，整个封测基地项目建设计划投入42亿（不足部分自有资金补足），规划用于功率器件封装、先进封装以及面板级封装。目前公司功率器件的封装大部分产能依靠外包，随着华润微未来成品化率提高和12吋产线的产出，华润微希望提高封测业务的产能，通过封测配套来提高产品业务附加值。

华润微认为，从封测终端产能建设目标来看，自有封装的成本比外包成本要低。同时，未来功率半导体会利用封装技术来提升产品的性能，从而提升产品盈利水平。此外，封测基地项目中，功率器件的封装为自身产品做配套，一部分先进封装会进行对外代工，如面板级封装，技术具备差异性和领先性。

据了解，华润微目前在功率器件和模块方面有广泛的布局。据华润微介绍，今年华润微IGBT产品收入预计可以突破1亿元，前三季度IGBT营收较去年同期增长超过70%，毛利率较去年同期也有提升。华润微的IPM模块已经处于稳定上量的过程中。

与此同时，近期MOSFET产品市场供需较为紧张，华润微认为，MOSFET产品2020年营收同比环比均有增长，第四季度仍有较旺盛的需求。目前，华润微MOSFET的应用领域有低速电动车、家用电器、电动工具、工业控制和储能等。而华润微智能传感器主要有MEMS传感器、光电传感产器、烟雾报警及其他传感器。

此外，对于第三代半导体的进展与布局情况，华润微称，SiC方面，华润微今年7月份在慕尼黑电子展举办了SiC二极管的发布会，产品目标应用主要在太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等。预计明年会推出SiCMOSFET产品。GaN方面，华润微利用现有的全产业链优势，正在从衬底材料，器件设计、制造工艺，封装工艺全方位开展硅基氮化镓的研发工作。

产能利用率和在手订单情况方面，目前华润微在手订单饱满，整体产能利用率在90%以上，华润微针对客户结构、产品线终端应用等情况综合考虑相应的价格策略来改善供给紧张的情况。

对于华润微六吋和八吋晶圆代工订单的可见度，华润微称，客户通常下3个月的订单，再提供3个月的滚动预测。今年由于供求关系的变化，产品生产周期有延长，部分客户会提供6个月以内的订单滚动预测，目前的在手订单量能见度到明年一季度。

这一轮行业景气度背后的主要驱动因素，华润微认为，一方面由于疫情影响，国产替代加速，另一方面疫情也改变了人们工作生活方式，增加了对电子整机产品的需求，加之国内新基建的启动，这些因素驱动了产业的发展。
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