华润微在OBC应用中的优势功率器件产品
华润微电子重点打造的OBC车规半桥模块生产线是国内领先的车规级自动化封装平台。该产线采用自动化生产模式，良品率高达98%以上，较手动模式具有显著优势。作为国内最早为头部车企供货的厂商，华润微已与多家知名车厂建立战略合作关系，目前保持着行业领先的交付稳定性和交付规模。该模块产线开放度行业最高，已获得多家实地考察客户的高度认可。产线拥有完全自主知识产权，可灵活支持MSOP7/8/9pin等多种封装形式，同时依托自有晶圆制造和封测能力，能够充分满足客户的多样化需求。
应用框图
产品优势
特性：
小型化设计、高功率密度、大电流、高散热性、低导通阻抗、低寄生参数
特色工艺：
OSP应用，解决半包，DBC产品氧化变色问题
Trace To Die工艺，实现终端对封装人机法环测全方位的追溯
厚胶塑封工艺解决EMC空洞气孔问题，实现行业遥遥领先
优点：
高功率密度，节省全车空间
降低OBC系统成本
低杂散电感(模块和系统)
减小PCB尺寸和BoM复杂性
装配灵活，顶部散热
可靠的隔离(爬电)
满足AEC-Q101、AQG324车规可靠性标准
应用领域
OBC、DC-DC等
主要器件
| 大类 | 型号 | 封装规格 |
| SiC | CRXMH37P075NMG1AQ | MSOP9 |
| CRXMH97P065NMG2AQ | MSOP9 | |
| CRXMH17P120NMG2AQ | MSOP9 | |
| CRXMH32P120NMG2AQ | MSOP9 | |
| CRXMH32P120EMG2AQ | MSOP8 | |
| CRXMH66P120NMG2AQ | MSOP9 | |
| 超结 | CRJMH74M65NMAQ | MSOP9 |
| CRJMH43M65NMAQ | MSOP9 | |
| CRJMH43M65EMAQ | MSOP8 | |
| CRJMH74M65EMAQ | MSOP8 | |
| IGBT | CRGMF75T65DEMA5Q | MSOP8 |
| CRGMF40T120DNMC3Q | MSOP9 | |
| CRGMF50T120DNMC3Q | MSOP9 |
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