格芯:整个半导体产业面临着新的挑战和机遇

今（5）日，2020年格芯技术大会线上召开。格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos表示，由于今年地缘政治和新冠肺炎的影响，整个产业面临着新的挑战和机遇，这也迫使格芯开始重新考虑业务方式。

Americo Lemos强调，在过去的一年里，有两件非常明确的事实：

第一，技术已经成为生活中越来越重要的组成部分，为了“更好的正常生活”，我们比以往任何时候都依赖技术的力量来保证每个人的连接，安全和高效。

其次，我们也意识到，随着连接性的增强，开展国际业务将会比以往任何时候都更加困难，尤其是在科技领域。

格芯和其他大多数半导体公司一样，在确保业务连续性的同时，需要面对紧张的贸易形势和新冠肺炎的冲击，并满足市场不断增长的新的需求，这些不确定性，是以往的产业不曾经历过的。

而在Americo Lemos看来，中国现在已经展现了更好的常态。

Americo Lemos认为，中国利用其数字基础设施成功的应对了新冠肺炎疫情，在当前的经济复苏阶段，中国也在不断的加速数字化转型，随着全球经济数字化和这种转型的加速，中国将继续发挥关键的作用。

因此，Americo Lemos表示，世界对半导体产业的依赖将会进一步增加。

不过，值得注意的是，Americo Lemos认为，随着全球对半导体需求的增加，在很多领域出现的技术本地化趋势也愈加明显。“在亚洲所需要的创新，设备与服务与北美，非洲，欧洲的都不同。”每个地域，每个领域引发的创新浪潮都体现了不同的地域特征。

此外，无论单一国家的供应链效率有多高，都无法适应不断发展的全球化浪潮，这也是格芯为什么始终坚持在全球范围内为客户提供专业的解决方案的原因。
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