芯片设计是我国半导体行业首要解决的最大困难

把一个电路中所需的元件，如晶体管、电阻、电容和电感灯和布线相互连接在一起，制作在一个或几个小的半导体晶片或电介质衬底上，然后封装在一个封装中，成为具有所需电路功能的微结构，即集成电路，也称为芯片和ic。集成电路中的所有元件形成了一个整体结构，这使得电子元件朝着小型化、低功耗、智能化和高可靠性迈出了一大步。

但是芯片问题永远也发展不了互联网那么快，芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前处理和芯片后封装。其中最难也是最核心的技术是芯片预处理，分为几百道工序，每道工序都有相应的设备，在这些设备中，光刻是最困难的技术。

中国的半导体技术主要在第一、第三环节。第二个环节的技术设备大部分是空白的，所以整个高端芯片都需要进口。不过，我国芯片设计行业继续保持快速增长，2016年，中国设计行业总销售额达到1644．3亿元，比2015年增长24．1%，首次超越封装测试行业，成为中国集成电路产业链中占比最大的行业。

在看到进步的同时，也需要看到差距。目前我国高端IC设计能力不足，中国芯片设计行业的产品范围几乎覆盖了所有品类，部分产品具有一定的市场规模。但是，中国的芯片产品仍然处于低端，无法在高端市场与国外产品竞争。工采网了解到在中国每年超过2000亿美元的集成电路进口中，处理器和存储芯片占70%以上。

芯片设计位于半导体行业的最上游，是半导体行业的核心基础。它技术壁垒高，需要大量的人力物力，需要长时间的技术积累和经验沉淀。目前国内企业与国外企业在CPU等关键领域的技术差距还很大，短时间内很难赶上。然而，从近年来的工业发展来看，技术差距正在逐渐缩小。同时，在国家大力提倡发展半导体的背景下，有望逐步实现芯片国产化。
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