木林森CSP会为照明行业带来什么变化？

2020年10月23日，第七届中国LED首创大会在广东中山古镇星光联盟隆重举行，此次盛典吸引来自全国各地LED行业约300位领导、专家学者、企业家代表共同出席。会议上，木林森股份·立体光电总经理程胜鹏讲解了木林森在CSP技术上的最新进展。

作为行业的龙头大企业，木林森目前正在由“大”向“强”、向“精”转变。2020年，木林森完成了多项布局：4月29日投资6.66亿成立深紫外公司；6月9日与中科院江风益院士签订“硅机黄光”全面战略合作协议；8月23日投资2亿成立新公司，开展Mini LED直显及背光业务；9月26日成立新公司，进军半导体IC封装。

CSP作为新一代LED封装技术，逐渐被行业看好。在CSP的布局上，2020年木林森全资收购立体光电，专业的CSP技术和生产团队为木林森增添助力。

程胜鹏介绍，CSP技术主要具备以下特性：

01 体积小

0.4瓦器件尺寸为0.7mm × 0.4mm × 0.3mm，量产最小尺寸可以做到0.25mm × 0.35mm × 0.15mm。

02 发光角度大

五面出光，发光角度可以达到165度。

03 光色干净柔和

使用荧光膜技术，既能够保证一致性，更能够保证单颗器件不同角度的光色。

将CSP用于LED柔性灯带，可以进一步提升LED柔性灯带的性能，使LED柔性灯带具备体积做得更小、稳定性更好；亮度更高、光色品质更好等优势。

事实上，LED柔性灯带由于体积小、安装简单，在照明行业流通领域一直占有举足轻重的地位，与LED球泡、LED灯管形成三足鼎立之势，球泡灯和灯管的生产已经完成自动化的转型升级，产业更加聚集，规模化效应带来的成本下降为LED的普及创造了更好的条件。但是目前LED灯带仍处于劳动密集型状态，导致LED灯带厂家分布零散，品质参差不齐。

为了响应“科技创新”的战略需求，据程胜鹏介绍，木林森CSP团队对柔性灯带的设备、材料、制程等环节做了专项的攻克，开发出CSP卷对卷全自动生产线，为客户提供了全方位的解决方案，实现了LED柔性灯带的深度创新。

据悉，CSP规模化用于柔性灯带中还是行业的第一次，该项技术对LED柔性灯带进行了包括材料、工艺和生产设备的全套深度创新。

据程胜鹏介绍，“基于CSP的卷对卷柔性灯带自动化制成技术”，将面向行业全面开放，为灯带企业提供全方位的技术培训，帮助灯带行业进行产品品质和自动化升级。目前已经有多家灯带企业利用该技术，建立了CSP卷对卷柔性灯带自动化生产车间。木林森还在第七届首创大会上与四川蓝景光电技术有限公司签订战略合作协议，双方将在CSP柔性灯带上展开战略合作。

值得一提的是，凭借“基于CSP的卷对卷柔性灯带自动化制成技术”，在第七届LED首创奖评审中，木林森从159个申报项目中脱颖而出，一举获得LED首创奖金奖。

原文标题：木林森+CSP，将为照明行业带来什么变化？

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