8寸晶圆代工产能吃紧，厂商纷纷提高芯片代工价格
2020年疫情虽然导致全球经济下滑，再加上华为被制裁的影响，全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了，8寸晶圆代工产能吃紧，除了台积电明确不涨价之外，联电等公司纷纷上调芯片代工价格。
据报道，最近一段时间，虽然华为被制裁、中芯国际也被传上了美国黑名单，但是这种波动反而加速了业界备货，再加上5G、Wi-Fi、车载电子等市场升温，这些芯片并不需要最先进的12寸晶圆产能，所以8寸晶圆产能已经吃紧了。
全球8寸晶圆代工厂中，台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商第四季订单全满，大陆的中芯国际业绩也是大涨，部分公司的产能都排到明年上半年了。
产能吃紧已经导致芯片的交货期延长了2-4周，部分芯片甚至要40周才能交货。
不仅产能被抢，现在代工厂已经开始酝酿涨价，涨幅在10-20%之间。
不过台积电做为全球最大的晶圆代工厂，在这波行情中并不打算涨价，不会跟进同行，毕竟他们的代工价格本来就是最高的。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
459065 -
台积电
+关注
关注
44文章
5787浏览量
174750 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5344浏览量
131686
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
AI与消费电子双轮驱动！晶圆代工双雄Q3净利大增四成，Q4业绩稳了
尚未实施，以及 IC 厂库存水位偏低、智慧手机进入销售旺季，加上 AI 需求持续强等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如预期下修，晶圆厂第三季表现可能更胜预期。 截止11月13日，全球
从设计到生产：影响PCBA代工代料价格的隐形关卡
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲影响PCBA代工代料价格的要素有哪些？影响PCBA代工代料价格要素。在选择PCBA代工代料服务时，
台积电宣布逐步退出氮化镓晶圆代工业务，力积电接手相关订单
近日，全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务，预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注，尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境中。据供应链
722.9亿美元！Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入增长13%
13% ，主要受益于AI与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。 晶圆代工2.0：从单一制造到全链条整 “
三星平泽晶圆代工产线恢复运营，6月冲刺最大产能利用率
据媒体最新报道，韩国三星电子的晶圆代工部门已正式解除位于平泽园区的晶圆代工生产线的停机状态，并计
2024年晶圆代工市场年增率高达22%
阶段。特别是在数据中心和边缘计算领域，AI应用的快速普及推动了尖端节点需求的激增。这促使晶圆代工企业不断投入研发，提升技术水平，以满足市场对高性能芯片的需求。 展望未来，
三星电子晶圆代工业务设备投资预算大幅缩减
据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划显示，该部门今年的设备投资预算将大幅缩减至5万亿韩元(约合253.55亿元人民币)。与2024年的10万亿韩元相比，今年的投资预算直接砍半，显示出三星电子在
PCBA代工代料价格的构成部分
在电子制造业领域，PCBA代工代料服务占据着举足轻重的地位。伴随电子产品的日趋复杂，PCBA加工价格的构成也愈发多元。 精科睿身为一站式 PCBA代工代料的专业厂家，深入探究 PCBA
2024年晶圆代工市场年增长22%，台积电2025年持续维持领头羊地位
根据市场调查及研究机构Counterpoint Research的最新报告显示，2024年全球晶圆代工市场以22%的年增长率结束，展现出2023年之后的强劲复苏与扩张动能。 报告表示，此增长主要
三星晶圆代工部门2025年资本支出减半
据外媒报道，三星计划在2025年对其晶圆代工部门进行大规模的投资削减。据悉，该部门的设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。
三星大幅削减2025年晶圆代工投资
，相较于2024年的10万亿韩元投资规模，这一数字出现了大幅下降。这一决策的背后，反映了三星电子在当前市场环境下的战略调整。 回顾过去几年，三星晶圆代工在2021年至2023年期间进行了大力投资，累计花费约20万亿韩元来扩大
全球晶圆代工市场三季度营收创新高，台积电稳居首位！
/笔记本电脑的发布，以及AI服务器相关高性能计算(HPC)需求的持续强劲。报告指出，第三季度晶圆代工厂的营收增长，主要得益于3nm工艺的高价贡献。3nm工艺的晶
工商网监
评论