0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

5nm芯片战局即将开启

我快闭嘴 来源:智东西 作者:智东西 2020-11-03 09:31 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

继苹果A14、华为麒麟9000两款5nm芯片揭幕后,三星高通两大芯片巨头也将推出5nm芯片产品。11月2日凌晨,上海三星半导体有限公司微博官宣,将于11月12日在中国上海举办首场国内线下发布会,届时发布Exynos 1080。Exynos 1080是三星第一款5nm芯片,采用ARM架构CPU核心,性能或优于高通7nm旗舰芯片骁龙865+。

高通首款5nm旗舰芯片骁龙875定于12月1日发布。外媒援引推特消息人士Abhishek Yadav称,高通骁龙875基准得分为847868,其性能优于华为麒麟9000。

一、三星:跑分69万,或采用ARM架构CPU

据上海三星半导体有限公司微博内容,Exynos 1080将于11月12日在中国上海发布,公司在11月1日至9日为本次发布会招募线上观众。

Exynos 1080是三星首款采用5nm制程的手机处理器,或采用ARM Cortex-A78架构CPU和ARM Mali-G78 GPU,面向中高端智能手机应用。

安兔兔跑分显示,三星Exynos 1080成绩为693600,超过跑分648871的高通7nm旗舰芯片骁龙865+,已追平同样在69万分左右的华为麒麟9000。

推特消息人士Ice universe评论称,这是三星首次专门为一款处理器举办发布会,“这意味着三星已经开始关注(芯片业务)”。

此前,三星通常在美版、中国版手机中采用高通的骁龙SoC,在其他版本中采用自研的Exynos芯片。近些年来,由于三星Exynos芯片与高通骁龙芯片之间的性能差距日益扩大,这一做法饱受消费者诟病。

此外外媒报道称,为了获得更强大的图形处理性能,三星或在明年推出的Exynos芯片中采用AMD GPU。

二、高通骁龙865:跑分或高过三星Exynos 1080

高通5nm芯片骁龙875代号“Lahaina(拉海纳)”,早在10月初,高通就曾在微博预告骁龙875将于12月1~2日发布。

据推特消息人士Abhishek Yadav透露,骁龙875的安兔兔跑分为847868,不仅高过跑分为629245的骁龙865,也高过据传跑分为693600的三星Exynos 1080和跑分为693605的华为麒麟9000。

据传,骁龙875或采用一个Cortex-X1核心、三个Cortex-A78核心和四个Cortex-A55核心。

三星将于2021年推出的新一代旗舰芯片Exynos 2100有可能采用与骁龙875相似的最新Arm架构,这意味着Exynos 2100或与骁龙875性能接近。

外媒phoneArena评论称,鉴于华为麒麟9000采用的是老款Arm架构核心,其跑分低于骁龙875是正常的。

结语:5nm芯片战局开启

刚刚过去的十月份,搭载苹果A14芯片的iPhone 12系列手机、搭载华为麒麟9000的Mate 40系列手机发布完毕。

作为当前智能手机领域的两大巨头,苹果、华为抢先在手机中搭载了自研的5nm的旗舰芯片。

现在看来,三星、高通等芯片领域头部玩家选在11月、12月发力,同样瞄准业界最先进的5nm芯片。

至于即将发布的两款芯片性能如何,时间会告诉我们答案。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54739

    浏览量

    471704
  • 智能手机
    +关注

    关注

    66

    文章

    18715

    浏览量

    186485
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31590

    浏览量

    268151
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    68

    文章

    11389

    浏览量

    226633
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    比亚迪正式发布自研4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”

    近日,比亚迪在深圳全球总部举办"敢为"智能化战略发布会,正式发布自研4nm车规级智驾芯片"璇玑A3"。这是中国首款4nm制程智驾芯片,目前已开启
    的头像 发表于 05-29 11:05 993次阅读

    33W - 5Nm - RC65 80117电机产品解析

    33W - 5Nm - RC65 80117电机产品解析 在电子设备的设计领域,电机的选择至关重要,它直接影响到设备的性能和稳定性。今天我们就来详细解析一款特定的电机产品——33W - 5Nm
    的头像 发表于 05-12 14:20 170次阅读

    芯擎科技“龍鹰二号”:5nm舱驾融合芯片开启智能汽车AI新纪元

    2026年4月25日,芯擎科技正式发布其新一代车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”。这款采用5nm先进制程工艺打造的芯片,以200 TOPS的算力峰值和7B大模型支持能力,直指AI舱驾融合市场的核心需求,并计划于2027年第一季度实现
    的头像 发表于 04-28 10:28 1012次阅读

    芯擎首发5nm“龍鹰二号”! 200TOPS算力+7B大模型,2027年Q1量产适配

    4月25日,芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”,龍鹰二号正是为AI舱驾融合而生。该芯片为12核CPU和10核GPU,AI算力高达200 TOPS,内置多核CPU 360KDMIPS
    的头像 发表于 04-27 17:38 1.9w次阅读
    芯擎首发<b class='flag-5'>5nm</b>“龍鹰二号”! 200TOPS算力+7B大模型,2027年Q1量产适配

    历时3年,PICO自研5nm芯片即将亮相!MR延迟12ms

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近日,字节宣布内部代号为“Project Swan”的新一代旗舰产品将于2026年内正式发布,这款产品最大的亮点之一在于将首次采用PICO完全自主研发的芯片。根据公开
    的头像 发表于 03-06 09:13 7234次阅读
    历时3年,PICO自研<b class='flag-5'>5nm</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>即将</b>亮相!MR延迟12ms

    1600TOPS!美国新势力车企自研5nm芯片,转用激光雷达硬刚特斯拉

    的2025 AI Day上,也首次公布了自研自动驾驶大模型,以及自研的5nm定制芯片,同时还明确了激光雷达是其下一代自动驾驶系统的核心传感器之一。   5nm芯片、高速互连、全新神经网
    的头像 发表于 12-22 08:02 1.1w次阅读
    1600TOPS!美国新势力车企自研<b class='flag-5'>5nm</b><b class='flag-5'>芯片</b>,转用激光雷达硬刚特斯拉

    国内首颗5nm MR芯片问世: Chiplet架构、9ms P2P延迟打破纪录

    )正式发布三款自主研发的空间计算芯片——极智G-X100、极眸G-VX100与极颜G-EB100。   其中,旗舰产品极智G-X100作为中国首颗5nm制程全功能空间计算MR芯片,填补了国产高端空间计算
    的头像 发表于 12-01 00:53 6911次阅读

    欧洲之光!5nm,3200 TFLOPS AI推理芯片即将量产

    电子发烧友网综合报道 今年10月,欧洲芯片公司VSORA(总部位于法国巴黎)宣布开始生产其AI推理芯片Jotunn8,这也令VSORA成为欧洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示
    的头像 发表于 11-29 13:52 6392次阅读
    欧洲之光!<b class='flag-5'>5nm</b>,3200 TFLOPS AI推理<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>即将</b>量产

    中国首颗全功能空间计算芯片发布 极智G-X100 5nm工艺

    ,极智G-X100采用5nm工艺,chiplet架构。彩色透视端到端延迟仅为9毫秒,创下全球最低延迟纪录。
    的头像 发表于 11-29 10:59 3382次阅读
    中国首颗全功能空间计算<b class='flag-5'>芯片</b>发布 极智G-X100 <b class='flag-5'>5nm</b>工艺

    国产芯片真的 “稳” 了?这家企业的 14nm 制程,已经悄悄渗透到这些行业…

    最近扒了扒国产芯片的进展,发现中芯国际(官网链接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的中端处理器,到汽车电子
    发表于 11-25 21:03

    三星公布首批2纳米芯片性能数据

    三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据;据悉,2nm工艺采用的是全栅极环绕(GAA)晶体管技术,相比第二代3nm工艺,性能提升
    的头像 发表于 11-19 15:34 1480次阅读

    突破印刷40μm,开启光模块锡膏新篇章

    订单量,全球硅光芯片领导者美国博通(Broadcom)和美国美满电子(Marvell)凭借其先进的7nm5nm封装工艺裸die芯片,持续引领行业潮流。然而,行业
    的头像 发表于 10-24 10:01 1195次阅读
    突破印刷40μm,<b class='flag-5'>开启</b>光模块锡膏新篇章

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

    %。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。 2、晶背供电技术 3、EUV光刻机与其他竞争技术 光刻技术是制造3nm5nm等工艺节点的高端半导体芯片的关键技术。是将设计好的芯片版图图形转
    发表于 09-15 14:50

    今日看点丨蔚来自研全球首颗车规5nm芯片!;沃尔沃中国区启动裁员计划

    1. 蔚来自研全球首颗车规5nm 芯片!将对全行业开放   据了解,李斌在直播中介绍了蔚来自研神玑NX9031芯片,他表示:“这是全球首颗车规5nm的智驾
    发表于 07-08 10:50 2318次阅读