PCB技术大会 挠性和刚挠印制板技术、特种印制板与可靠性专场介绍

为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台，由中日电子电路友好促进会理事会提议，CPCA科学技术委员会商定，将于11月5日-11月6日在深圳召开以“精工智造，智联未来”为主题展开的“2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”。

以下为11月6日三楼会议室3-5——挠性和刚挠印制板技术、特种印制板和可靠性专场的演讲主题介绍。

11月6日上午 挠性和刚挠印制板技术专场

时间/场次	挠性和刚挠印制板技术 （3楼会议室3-5）
0955	一种新型单面双层结构无线充电用柔性电路板 陈亮•景旺电子科技(龙川)有限公司
0920	金手指与补强在内层FPC区上的Any Layer HDI刚挠结合板大批量生产制作工艺解析 王传兵•博敏电子股份有限公司
1045	5G FCCL几种叠层结构 林均秀•珠海元盛电子科技股份有限公司
1010	高频高速挠性材料插损影响因素的研究 曹希林•广东生益科技股份有限公司
1135	PCB用新型绝缘介质胶膜开发及应用研究 刘飞•深圳市柳鑫实业股份有限公司
1100	高层次HDI刚挠结合工艺优化研究 赵相华•惠州市金百泽电路科技有限公司 利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板制造技术 吴军权•惠州市金百泽电路科技有限公司
备注：论坛内容以当日为准

责任编辑：xj

原文标题：【论坛专场】2020秋季国际PCB技术/信息论坛会之“挠性和刚挠印制板技术”、“特种印制板与可靠性”专场

文章出处：【微信公众号：CPCA印制电路信息】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。