2020中日电子电路秋季大会特邀演讲介绍

为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台，由中日电子电路友好促进会理事会提议，CPCA科学技术委员会商定，将于11月5日至11月6日在深圳召开以“精工智造，智联未来”为主题展开的“2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”。特邀演讲内容如下，欢迎广大工程技术人员、管理人员以及关注电子电路行业发展人士能在此刻齐聚一堂，共同探讨和分享技术经验与新成果！

论坛开幕式特邀演讲嘉宾

演讲题目：《日本DX（Digital Transformation）的状况与太阳控股的举措》

俵辉道

(常务执行董事CDO（首席数字化负责人）•太阳控股株式会社)

在住友电気工业株式会社和VC公司工作后，经营了一家初创公司。自己的公司出售以后，在Mismi 公司和亚马逊日本的合作公司担任业务主管。之后加入太阳控股有限公司，这是一家综合性化学产品制造商，在领导IT部门的同时，作为CDO推动整个集团的DX 推广。同时还兼任集团中的系统公司fan lead公司的董事。毕业于日本庆应大学法律系和美国达特茅斯大学塔克商学院（MBA）。

演讲题目：《5G的PCB现在和未来》

李敬科

(材料质量专家级工程师•中兴通讯股份有限公司)

从事PCB工作20年，先后在华通电脑（惠州）有限公司、汕头超声二厂、华为技术有限公司和中兴股份有限公司负责PCB相关工作。负责过PCB新技术导入的项目管理，工程部门的样品制作，熟悉生产一线。负责开发过系统HDI应用，埋铜项目研究，PCB高频局部混压技术、机械盲孔压接背板，这些技术目前还在PCB上规模应用。经历从3G到5G，熟悉终端客户产品应用，组装加工，能有效的落实产品的难点和重点，保证产品的顺利导入。

演讲题目：《智能制造中的信息安全》

顾健

(首席科学家•无锡市同步电子科技有限公司)

研究员级高级工程师，同步电子科技有限公司首席科学家。曾任国家信息安全工程技术研究中心总工程师，获国家科技进步奖等多个奖项，担任国家科技进步奖专业组评审专家、国家部委科技发展专业委员会专家，曾参与并主持国家金关工程、金卡工程等重大项目信息安全系统建设，长期从事信息系统总体设计、大数据云计算和智能制造信息安全技术研究。

演讲题目：《5G覆铜板技术与发展趋势》

曾耀德

(总工程师•广东生益股份有限公司)

1989年毕业于中山大学高分子化学专业，三十年覆铜板行业工作经验。1990年至2000年于广东生益科技股份有限公司先后从事生产工艺、客户服务、产品研发等工作。2000年至2016年于陕西生益科技股份有限公司先后担任工艺部经理、技术中心经理、总工程师，现任广东生益股份有限公司总工程师。

11月5日-6日日程变如下

责任编辑：xj

原文标题：【CPCA · 速递】2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 特邀演讲介绍

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