AI浪潮聚合力 协同共创赢未来
华正新材电子电路行业专题交流会议(暨供应商大会)
AI浪潮聚合力 协同共创赢未来
2026 年 3 月 6 日,华正新材 “AI 浪潮下电子电路行业的机遇与共创” 专题交流会议(暨供应商大会)在杭州临安隆重举行。公司高层、业务负责人与全球核心供应商代表齐聚一堂,聚焦AI 新机遇,围绕技术、质量、供应链协同等深入交流,表彰优秀伙伴,旨在携手构建互利共赢、稳健可持续的供应链新生态,共同擘画全球化协同发展的崭新蓝图。
01凝心聚力启新程,锚定AI新赛道
大会上,华正新材董事长刘涛向远道而来的全体供应商致以热烈欢迎和衷心感谢,明确此次会议旨在深化彼此了解、促进未来合作。过去一年,面对外部环境、原材料及市场竞争等多重挑战,得益于供应商的信任支持,公司稳健发展,在AI服务器等高端应用领域取得突破。刘董强调,供应商是公司战略共同体,未来将坚持公平原则,深化多维度协同,携手应对市场波动、拥抱产业升级。
02洞察行业趋势
解析发展内核
本次会议的主题分享环节,华正新材各核心业务板块负责人依次登台,从行业发展、技术研发、质量管控、供应链布局等多个维度,分享华正新材在 AI 时代的发展思考与实践规划,为产业链协同发展明晰方向。
华正新材多位高管围绕AI时代相关议题分享观点:副总裁王海钢指出AI正重塑硬件产业,大模型驱动产业链增长,强调需重视AI赋能、提升解决方案能力以应对市场竞争;覆铜板事业部副总经理蒋勇新剖析AI技术对覆铜板材料的挑战,介绍高速材料研发成果与规划,呼吁上下游协同推动材料升级;质量中心总监王淳强调将秉持“质量为先,客户为上”方针,与供应商携手提升产品质量、实现质量前移;采购中心副总监龚春林对华正采购策略升级方向进行了解读,提出构建阳光供应商队伍,并承诺开放试用SRM系统提升合作效率。
03伙伴分享:
链合生态力量,共探技术升级
产业链的繁荣发展,离不开上下游伙伴的同频共振、协同创新。本次会议特邀核心供应商代表登台分享,聚焦高端材料研发、核心配套技术升级等关键议题,带来前沿的技术实践与发展思考,为产业链技术协同创新注入新智慧。
《光远新材高端材料介绍》
光远新材副总经理陶应龙带来《光远新材高端材料介绍》主题分享,详细介绍了公司在高端材料研发与生产领域的最新进展。他提及,公司计划于今年推出新产品,精准匹配终端客户多样化需求。同时,他分享了公司在产能提升、供应链协同方面的实践成果,以及未来发展规划。陶应龙强调,公司将持续深耕技术创新、精进产品质量,与合作伙伴携手打造安全、敏捷、高端的产业链供应链,实现互利共赢。
《高阶铜箔性能特征及未来展望》
铜冠高级技术经理李大双以《高阶铜箔性能特征及未来展望》为主题作专题分享,详细解读了高阶铜箔的性能特征与发展前景。随着AI芯片功耗持续提升,市场对铜箔粗糙度等核心性能提出了更高要求。李大双分享了公司在高频高速领域的研究成果,重点介绍了低轮廓线、高导电性等关键技术创新。他表示公司将持续深耕技术研发,为产业链上下游提供更优质的产品与服务。
《AI时代,电子树脂如何重塑电路性能边界》
同宇董事长张弛围绕《AI 时代,电子树脂如何重塑电路性能边界》作专题分享,聚焦同宇新材料在AI时代电子数据领域的发展方向与产品特色。他重点阐述了电路板行业面临的机遇与挑战,以及AI驱动下的数据瓶颈,介绍了公司在特种环氧树脂、改性环氧树脂等领域的研发成果,表达了与华正携手深耕全球高端市场、共同进步的意愿。
《锦艺在CCL领域无机填料研究及发展趋势》
锦艺副总胡林政带来《锦艺在CCL领域无机填料研究及发展趋势》主题分享,介绍了锦艺在覆铜板领域无机填料的研究成果与发展规划。他重点介绍了公司在低介电、低损耗、高导热、高模量等高性能产品上的研发突破,并提出将持续深耕,致力成为全球高端无机非金属材料应用解决方案供应商。他还回顾了与华正新材的合作历程,分享了公司在技术创新与可持续发展方面的不懈努力。
04总裁致辞:
凝聚协同合力,共赴产业新征程
华正新材总裁郭江程发表总结致辞,向长期支持的供应链伙伴致以感谢。他表示,行业历经数年低潮,华正能稳步前行,离不开合作伙伴在周期起伏中的倾力支持。
郭总回顾了自2015年提出“高频、高速、高导热”三高战略以来的十年攻坚路。从技术追赶到打破了国外技术垄断,华正在高频、高速、高导热领域均取得了一定的突破与成绩,成功跻身覆铜板头部阵营。这些突破不仅源于华正自身的深耕,更离不开供应商伙伴的技术协同与精进。
面对AI时代新机遇,郭江程强调将持续秉持共赢宗旨与诚信经营,并将创新协同提升至战略高度。他呼吁供应链伙伴携手开发独有产品,打造行业爆款,实现技术与市场的双重突破,同心同行,共创未来。
05颁奖仪式:
致辞卓越伙伴,深化合作情谊
为感谢过去一年的卓越贡献,大会隆重颁发了多项供应商奖项,涵盖 “廿载同心*金石之坚合作伙伴” 、 “深度战略合作伙伴” 、 “卓越贡献合作伙伴” 及“最具潜力合作伙伴” 等奖项。这不仅是对过往成绩的肯定,更是对未来更紧密协同的期许。
携手前行
共赴全球新程
“AI 浪潮下电子电路行业的机遇与共创” 不仅是大会议题,更是华正新材与所有供应商伙伴共同践行的长期承诺。展望未来,华正新材将继续与全球优质伙伴并肩前行,通过技术协同、研发协同、供应链协同与产业协同的深度融合,构建更具竞争力、更富创新活力、更高效稳定的电子电路材料产业链共同体。我们将携手突破关键核心技术,加速高端材料创新落地,共同把握 AI 时代新机遇,实现高质量发展,共赢行业未来!
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原文标题:AI 浪潮聚合力 协同共创赢未来 —— 华正新材电子电路行业专题交流会议(暨供应商大会)圆满举行
文章出处:【微信号:HZ-NewMaterial,微信公众号:华正新材】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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