2个PCB项目在昆山签约

10月26日下午以“招商再突破 勇夺双胜利”为主题的2020昆山金秋经贸洽谈会举行。

此次活动期间，签约项目共71个，投资总额933.58亿元，涉及光电、半导体、生物医药、高端装备制造等多个领域，包括总投资200亿元的恒力新材料产业园、总投资150亿元的清陶固态动力电池等。其中，重大产业项目49个、总部及服务业项目22个。

PCB行业相关项目包含

淳华5G无线通讯模组项目，该项目由台湾台郡科技集团投资设立，规划用于扩大产线，从单一柔性线路板扩展到5G无线通讯模组的生产销售，产品广泛应用于笔电、手机、车载板等。项目投资总额21亿元，达产后实现百亿级产值目标。（昆山高新区）

台郡科技股份有限公司在1997年12月于台湾的高雄县成立，1999年2月开始进行量产，主要生产软式印刷电路板（FPC ）。台郡集团在台湾、中国大陆都设有业务办公室及制造工厂，且业务员分布世界各地支持我们所有的客户。

欣富兴总部项目，该项目由台湾欣兴集团投资设立，主要从事企业管理咨询、精密电路板的技术咨询，负责集团在大陆的管理服务事宜。项目预计投资总额5.22亿元，年产值1亿元。（昆山高新区）

欣兴电子股份有限公司成立于1990年，总公司位于桃园龟山工业区，为联电责任企业群，是电路板（PCB）、积体电路载板（IC Carrier）产业的世界级供应商，2006年产值已逾美金11亿元，为华人地区最大的PCB产业公司，在台湾有十座FAB，座落在桃园县及新竹县，四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂；在大陆有四个生产基地，一个在深圳、一个在苏州、两个在昆山。公司分为PCB事业部、载板事业部、IC代工预烧测试事业部。

原文标题：【企业动态】2个PCB项目签约昆山

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责任编辑：haq