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台积预计在2023年就能够月产晶圆10万片

电子工程师 来源:TSMC 作者:TSMC 2020-10-26 15:03 次阅读
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当下,芯片已经成为智能设备的核心,甚至是所有智能设备中最贵的元器件,无论是手机、PC,还是智能手表等穿戴设备,都里不开芯片。

但往往是越重要的元器件,仅有少数厂商能够掌握研发生产技术。

例如,全球能够研发芯片的厂商有很多,但能够自研5nm等先进制程芯片的厂商却很少;能够生产制造芯片的厂商也不少,但能够量产7nm以下芯片的厂商屈指可数。

目前,芯片生产制造技术最先进的厂商是台积电。数据显示,台积电已经量产超过10亿颗7nm工艺的芯片,5nm工艺的芯片,也已经进入量产阶段。

在3nm工艺芯片方面,台积也是电信心十足,将会在2021年试产,2022年量产,预计在2023年就能够月产晶圆10万片。

即便是更先进的2nm芯片,台积电也找到了突破口,技术发展超出了预期,有望在2024年量产。为此,台积电还计划扩建台中的晶圆厂,以提升2nm芯片的产能。

也就是因为台积电技术先进,其拿下了全球一半以上的芯片订单,苹果、华为、高通等都是台积电的客户。

但在今年,作为全球最大芯片厂商的英特尔,其7nm生产工艺再次延期,无奈的英特尔,不得不将6nm芯片订单交给台积电代工生产。

虽然英特尔不愿意这么做,但也没有办法,毕竟其7nm生产工艺要延期7个月,而英伟达AMD等主要竞争对手都是借台积电之手,量产了7nm的芯片。

但没有想到的是,近日,新消息从台积电传来,其已经拿下了英特尔3nm芯片的订单,这是6nm芯片订单后,台积电再次获得英特尔订单。

可以说,这结果来得太突然了。

因为英特尔自身也是芯片巨头,能够自己生产芯片,一直以来,虽然其工艺落后,但一直坚持自己生产芯片,用10nm工艺对抗对手的7nm工艺等。

但进入2020年,英特尔7nm工艺再次延期后,英特尔先是将6nm芯片订单交给台积电,如今又将3nm工艺的订单交给台积电。

这意味着,英特尔自身也承认,其在芯片制造技术方面,短时间内是不可能赶超台积电的。

另外,消息称,英特尔不会将全部订单台积电,仅仅是让台积电代工生产部分订单,但现在看来,英特尔是紧跟台积电,将先进制程的芯片交给台积电代工生产。

也就是说,英特尔自己生产7nm以上工艺的订单,而7nm以下制程的芯片订单交给台积电生产,这可能也意味着英特尔在制造方面遇到了难题,或许会放弃新工艺开发。

毕竟美国一直都邀请台积电到美建厂,甚至美国还计划拿出250亿美元支援芯片制造类企业,仅英特尔一家就将获得50亿美元的支援。

由此可见,美国也认识到自身芯片制造技术落后,担心英特尔就此放弃先进芯片工艺的研发。

所以才说这结果来得太突然。

当然,英特尔放弃自产芯片,降低成本,也不是没有可能,各大芯片厂商都在研发生产ARM结构的芯片,未来PC等设备大量采用ARM结构的芯片并不是没有可能。

再加上,美国的芯片政策,其多次修改芯片规则,给全球芯片产业带来严重的影响,导致很多美国芯片企业出口受到了影响,也已经不利于美芯片行业的发展。

最主要的是,由于芯片规则的缘故,不少国家的企业都开始加速芯片自研和自产进度,目的就是自己掌握芯片研发和生产技术。

在这样的情况下,根本不利于英特尔等美国芯片企业的发展。

原文标题:新消息从台积电传来,结果来得太突然

文章出处:【微信公众号:TSMC】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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