5G建设将刺激5G高频高速铜箔产业行业景气度回升

10月15日，超华科技公布2020年度非公开发行 A 股股票预案，预案显示，本次非公开发行的股票为境内上市人民币普通股(A 股)，每股面值为人民币 1.00 元。本次发行股票采取向特定对象非公开发行股票的方式，将在中国证监会核准的有效期内择机发行。本次非公开发行募集资金总额不超过 180,000.00 万元(含本数)，拟使用7.16亿元募集资金用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目，3.25亿元用于年产600万张高端芯板项目，2.23亿元用于年产700万平方米FCCL项目，5.36亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

资料显示，作为铜箔行业龙头企业之一，超华科技聚焦产业链布局，前瞻加码高端产能。自成立以来，超华科技一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，已经建立了从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线,是PCB全产业链稀缺标的。

当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，新能源汽车成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进经济持续增长的重要引擎。根据高工产研锂电研究所(GGII)数据，全球新能源汽车销量由 2015年的 54.6万辆增至 2019年的22万辆，年均复合增长率为 41.8%，渗透率达到 2.5%，具有广阔的市场前景和巨大的发展潜力。据悉，锂电铜箔是锂离子电池负极材料集流体的首选材料，系新能源汽车产业中不可或缺的一环，随着新能源汽车产业的快速发展，锂电铜箔市场未来将处于高速发展阶段。

随着 5G 时代来临，一方面 5G 基站建设数量将大幅增加，带动高频覆铜板的发展；另一方面，5G 手机换代需求将直接提高 5G高频高速板的市场需求。与此同时，2020年以来，伴随5G商用加速落地，5G建设将带动PCB面板需求上涨，进而刺激5G高频高速铜箔产业行业景气度回升。

超华科技此次非公开发行募投项目分别涉及锂电铜箔、高频高速覆铜板、挠性覆铜板等三大细分行业领域。根据公告，公司预计锂电铜箔项目达产后将分别实现营业收入为 8.00亿元，净利润为 1.2亿元，高频高速覆铜板项目达产后将分别实现营业收入为 7.38亿元，净利润为0.62亿元，挠性覆铜板项目达产后将分别实现营业收入为 7.85亿元，净利润为0.59亿元。因此这三大项目建成以后将大大增强公司的营业收入和盈利水平，从而提高公司的行业整体竞争实力。

来源：时刻头条

原文标题：【企业动态】深度布局铜箔领域 超华科技拟定增募资不超18亿元

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