全球首创！美光LPDDR5内存+UFS闪存二合一封装产品uMCP5量产

10月21日消息，继今年3月首次公开之后，美光科技今日宣布，已量产业界首款基于低功耗?DDR5（LPDDR5）DRAM的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品uMCP5。

uMCP5有四种不同的密度配置：128+8GB，128+12GB，256+8GB和256+12GB。

美光uMCP5搭载美光LPDDR5内存、高可靠性NAND以及UFS3.1控制器，将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中。

uMCP5使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载，显著提升速度和功效。

与独立版本的LPDDR5和UFS解决方案相比，美光uMCP5多芯片封装可节约?55％的印刷电路板空间。

内存部分，LPDDR5的数据传输率最高达6400Mbps，相比于LPDDR4速度提升多达50％，同时能效也提升了几乎20％。

闪存部分，UFS3.1相比于UFS2.1功耗节省了约20％，持续读取速度翻番，持续下载速度加快20％，可靠性也提升了约66％，编程/擦写循环次数达到5000次。对使用搭载美光uMCP5芯片的智能手机用户而言，手机使用寿命和续航时间均能大幅延长。

美光移动业务部高级副总裁兼总经理RajTalluri表示，5G为智能手机提供了前所未有的千兆级速度来与帮助进行云端连接。我们很高兴uMCP5现已面世，将与5G速度相提并论的内存带入了市场。

值得一提的是，美光uMCP5的出现，使诸如图像识别、高级人工智能（AI）、多摄像头支持、增强现实（AR）和高分辨率显示等此前只在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上才有的高级功能，未来也能在中高端手机上予以普及。

电子发烧友综合报道，参考自Techweb、快科技，转载请注明以上来源和出处。