第三届中国半导体大硅片论坛主要内容及参会半导体材料商

第三届中国半导体大硅片论坛11月5-6日南京召开，将安排参观12英寸半导体单晶炉国产供应商——南京晶能半导体科技有限公司

参会人员将获赠《中国半导体大硅片年度报告2019-2020》免费版。

2020年的中国半导体大硅片产业不复以往的“热闹”，没了“年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目投资”的呐喊，多了些设备调试、量产准备、产品送样的简单步调。

除开仍在建设的项目，目前中国12英寸半导体大硅片产业正处于“六国逐鹿中原”的状态，上海新昇、西安奕斯伟、中欣晶圆、中环半导体、徐州鑫晶、上海超硅都已步入或即将步入投产阶段。

上海新昇

2020年9月28日，由上海新昇承担的“40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发”项目顺利通过了验收。通过承担此项02重大专项，上海新昇成功开发了300mm抛光片和外延片成套制备技术，各项技术指标均达到任务合同书的考核要求，构建了一支高水平的技术与管理团队，自主创新能力不断提升并完成了知识产权布局，圆满完成了项目既定的15万片/年的产能建设目标。

西安奕斯伟

西安奕斯伟硅产业基地项目，是全国仅有的3个通过了国家发改委及工信部的“窗口指导”评审的集成电路用大硅片生产的项目之一。

项目目前开始进行测试片批量试生产，中芯国际、长江存储、厦门联电等客户正在持续认证中。项目一期总投资110亿元，第1阶段产能达5万片/月生产规模，项目最终计划建成月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸电子级硅材料企业。

中环半导体

中环宜兴工厂12英寸半导体硅片已经投产。目前中环已建成7万片/月的12英寸硅片产能，其中天津工厂2万片/月，宜兴工厂5万片/月。预计宜兴工厂于2020年底月产能将接近10万片/月，2021年实现月产能15万片/月。

中欣晶圆

从全国布局来看，通过整合Ferrotec集团的半导体硅晶圆产业，杭州中欣晶圆将成为Ferrotec半导体硅晶圆的旗舰企业，形成以杭州工厂、上海工厂、银川工厂三地一体化的硅晶圆产业格局。

2020年9月，宁夏基地集成电路大尺寸硅片二期项目进入批量化试生产，将根据市场情况逐步达产。宁夏基地集成电路大硅片项目（二期）通过与环球晶圆的联合合作，引进海外高水平技术团队，培养一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。该项目通过组建海内外专家技术团队，在引进吸收65～45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2019年）的基础上研发具有自主知识产权的40～28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2020年）；建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。

当前，杭州中欣晶圆12英寸月产能已经突破3万片，计划在2020年底达到10万片的规模。

徐州鑫晶

2019年年末，试产成功的徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功，之后，陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片。

2020年6月，14位来自韩国、日本和德国专业进行设备调试的外籍技术人员乘坐包机抵达徐州，为徐州鑫晶半导体公司引进的设备进行安装调试。项目计划将于年内全部竣工投产。

此外，“鑫晶半导体12英寸大硅片项目”有望入选大基金二期投资项目。

上海超硅

6月15日，上海超硅半导体有限公司（以下简称“上海超硅”）发生了股权变更，新增多位股东。

根据国家企业信用信息公示系统，上海超硅此次新增的股东包括上海集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“上海集成电路基金”）、上海松江集硅企业管理中心（有限合伙）、嘉兴橙物股权投资合伙企业（有限合伙）、上海科技创业投资（集团）有限公司（以下简称“上海科创投”）、上海涅通信息咨询有限公司、厦门中金盈润股权投资基金合伙企业（有限合伙）、共青城丹桂股权投资管理合伙企业（有限合伙）。

据了解，上海超硅将于2020年年底建成投产。

【第三届中国半导体大硅片论坛】

2019年12月6日，《瓦森纳协议》进行了新一轮的修订，部分修订内容针对用于先进制程（如14nm及以下的制程节点）所用的半导体硅片的生产技术出口管控，包括了技术及设备等部分，引发业界高端关注。

2020年是中国大硅片产业发展的关键一年——沪硅产业登陆科创板；立昂微电子A股IPO成功过会；上海超硅获上海集成电路基金投资；TCL收购中环集团；西安奕斯伟首批样品送出，即将量产；徐州鑫晶拉晶切磨抛部分产线试生产，测试片已送样；银和半导体二期项目进入批量试生产；麦斯克筹备12英寸硅片生产……

第三届中国半导体大硅片论坛将在11月5-6日南京召开。会议由亚化咨询主办，多家中国大硅片企业和日本领先半导体材料商重点参与，将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需；大硅片项目规划与建设进展；供需与价格趋势；制造技术与关键材料、设备；电子级多晶硅的国产化等议题。

推广方案

项目	项目内容
主题演讲	30分钟主题演讲
参会名额
微信推送	“半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文
网络广告	在亚化咨询官网(www.asiachem.org)半导体页面用贵公司logo连接贵公司网站1个月
Logo展示	背景墙logo，会刊封面logo
会刊广告	研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助	企业的宣传册放入参会袋子
现场展台	现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额
易拉宝	现场1个易拉宝展示
胸带挂绳赞助	挂有企业标识的胸带
参会证赞助	挂有企业标识的胸牌
礼品赞助	印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众

责任编辑：xj

原文标题：第三届中国半导体大硅片论坛11.5-6南京召开！ (附最新项目地图)

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