5G推动射频前端市场的发展

据市调机构YoleDevelopment统计与预测，射频前端市场将以8%的年均复合增长率增长，从2018年的150亿美元，有望到2025年达到258亿美元。加上5G技术的助力，射频前端市场的重要性和市场红利不言而喻，因而近来射频前端领域涌现了不少重大事件。

国内方面，联发科加大对射频龙头唯捷创芯的投资，小米长江产业基金投资昂瑞微，小米产业基金联合复朴投资等投资芯百特，华为旗下哈勃投资好达电子，耀途资本与容亿投资等联合投资至晟微电子等。

ST收购功率放大器和射频前端模块公司SOMOS

意法半导体（ST）日前宣布并购SOMOS半导体，该公司总部位于法国Marly-le-Roy，是一家成立于2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发硅基功率放大器和射频前端模块（FEM）产品。

通过此次收购，意法半导体能够强化其与物联网和5G网络前端模块相关的专业技术人员、知识产权（IP）和产品路线图。第一款产品NB-IoT/CAT-M1模块已开始认证测试，并将成为新的网络连接RFFEM开发路线图的初始产品。此外，SOMOS的技术和资产还将支持意法半导体现有5G基础设施射频前端模块路线图中的产品开发。

意法半导体微控制器和数字IC事业部总裁ClaudeDardanne表示：“通过此次收购，我们的目标变得更加明确，即在蓬勃发展的物联网连接RFFEM市场上发挥重要作用，并加强我们的5G射频前端路线图的开发实力，随着最近收购UWB技术公司BeSpoon和NB-IoT调制解调器设计公司RiotMicro，ST现在可凭借市场领先的STM32解决方案和生态系统，为客户进一步提供功能完整的网络连接解决方案。”

六家5G芯片厂商联合成立OpenRF行业联盟

而就在本月12日，OpenRFAssociation（OpenRF）行业联盟宣布成立，创始成员包括博通（BroadcomInc.）、英特尔（IntelCorporation）、联发科（MediaTekInc.）、村田制作所（MurataManufacturingCo.，Ltd.）、科沃（Qorvo）和三星（Samsung），据了解，该联盟致力于将多模射频（RF）前端和芯片组平台上的软硬件功能互操作性向5G时代扩进。

OpenRF的目标是提供开源框架，在不限制创新的情况下规范硬件和软件接口，同时为5G设备原始设备制造商（OEM）带来全面的灵活性，使其能够充分发挥上市时间、成本、性能和供应链优势。OEM可以从多供应商生态系统中选择可互操作的同类最佳解决方案，同时在任何5G基带上使用相同的射频前端。

OpenRF计划包括：

创建一系列核心芯片组和射频前端功能和接口，以实现跨5G基带的互操作性，同时支持供应商创新；

基于行业标准构建，以尽可能提升射频前端的可配置性和有效性；

开发通用的硬件抽象层，以增强收发器/调制解调器和射频前端（RFFE）模块接口；

确定并开发业界领先的射频功率管理办法。

结语

随着5G商用持续深入，射频前端产业将量价齐升，市场规模可期。一直以来，射频前端行业集中度颇高，且这一趋势将愈演愈烈。受此驱动，行业并购、或是组团强化生态力量的事件并不少见，甚至有望形成新的产业格局。
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