0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

是德科技与罗姆半导体联合推出先进设计系统新工作区

工程师 来源:是德科技快讯 作者:是德科技快讯 2020-10-14 10:54 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

北京 —— 是德科技公司(NYSE:KEYS)今日与领先的半导体制造罗姆半导体公司(ROHM Semiconductor)联合宣布推出一个兼容 PathWave 先进设计系统(ADS)的新工作区。通过该工作区,设计人员可以对现有开关电源(SMPS)设计的虚拟原型进行修改以快速完成设计目的并开展预兼容测试,从而及早发现设计错误,避免造成重大问题,最终节省宝贵的设计时间和成本。

更高效率、更高功率密度和更低成本是客户始终追求的目标,为此他们对 开关电源 有着非常迫切的需求。由碳化硅(SiC)和相关材料制成的快速、低损耗开关兼具高性能和高效率的优势,可以满足未来的各种应用需求。然而,高速开关会带来电压尖峰(“振铃”)等不利效应。此外,开关电源的工作速度越来越快,想要符合传导和辐射电磁干扰(EMI)规范变得越来越困难。对“虚拟原型”或“数字孪生原型”进行预兼容分析可以圆满解决这一问题,但以往需要设计人员具备专业技术来获得和使用必要的设计信息,也就是“工作区”。

为了克服这一难题,是德科技与罗姆公司联手打造了 ROHM 参考设计(P01SCT2080KE-EVK-001 型号)的“数字孪生原型”,并通过是德科技网站(https://www.keysight.com/us/en/assets/3120-1476/application-notes/Virtual-Reference-Design.pdf)提供给双方的共同客户。

虚拟原型可以与物理原型形成互补。物理原型是评测一致性和被测特性的黄金标准,但它存在几个短板:设计、制造和测量成本非常高昂,且相当耗时;容易发生灾难性故障(众所周知的“烟雾测试”会产生实际烟雾);很难对内部节点进行测量。

相比之下,对虚拟原型做出修改要容易得多。在仿真过程中它们确实会在器件超出极限条件时发出警告,但不会有真正的物理损失。用户可以记录 3D 网格中每个空间点以及仿真中每次时间步进的电压、电流和电场值,并绘制成参数图。甚至对于在现实情况下无法接触(如半导体封装内)的点,也能执行此类操作。

罗姆公司部门负责人 Ippei Yasutake 表示:“我们的许多客户都在为版图效应问题而头疼,如果开关环路中的电流转换速率超过 1A/ns,即使非常小的寄生电感也会引起振铃。另外,抑制 EMI 也是一大挑战。数字孪生原型能让客户洞察设计缺陷,从而尽早修改设计,将问题消灭在萌芽状态。”

Picotest 公司总监 Steve Sandler 表示:“对于想要充分利用宽禁带半导体功率器件设计的客户,这一功能可以为他们节省大量时间。版图可能很难管理,EM 提取是关键。这个工作区和 PEPro 等专用工具能够让工作变得更轻松。”

是德科技 PathWave 软件事业部新兴业务总监 邹杨 表示:“我经常听开关电源设计工程师提起,在高 di/dt的情况下,设计是一项非常耗费精力的工作。我们的‘虚拟原型’预兼容测试功能推出后,受到了工程师们的一致认可。”

关于是德科技电力电子设计解决方案

是德科技的电力电子设计解决方案能够为电力器件的整个生产流程提供全方位支持,覆盖从仿真、设计和验证到制造、部署和优化的所有阶段。是德科技通过 PathWave 先进设计系统ADS提供完整的电磁电路协同仿真环境。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29977

    浏览量

    258048
  • 电源开关
    +关注

    关注

    12

    文章

    1225

    浏览量

    48178
  • 虚拟原型
    +关注

    关注

    0

    文章

    5

    浏览量

    5211
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

    芯原股份近日宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。
    的头像 发表于 11-13 11:24 272次阅读
    芯原与谷歌<b class='flag-5'>联合推出</b>开源Coral NPU IP

    面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书

    ROHM(半导体)宣布,作为半导体行业引领创新的主要企业,发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。 本
    的头像 发表于 11-04 16:45 476次阅读

    亮相 2025 PCIM 碳化硅氮化镓及硅基器件引领功率半导体创新

    2025 年 9 月 24 日,在 PCIM Asia Shanghai 展会现场,(ROHM)携多款功率半导体新品及解决方案精彩亮相。展会上
    的头像 发表于 09-29 14:35 1.2w次阅读
    <b class='flag-5'>罗</b><b class='flag-5'>姆</b>亮相 2025 PCIM  碳化硅氮化镓及硅基器件引领功率<b class='flag-5'>半导体</b>创新

    将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

    今天ROHM(半导体)宣布,将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,
    的头像 发表于 09-17 15:59 256次阅读
    <b class='flag-5'>罗</b><b class='flag-5'>姆</b>将携众多<b class='flag-5'>先进</b>解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

    邀您相约PCIM Asia Shanghai 2025

    全球知名半导体制造商(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,
    的头像 发表于 09-10 14:34 709次阅读

    半导体技术如何推动车载显示系统演进

    随着汽车行业加速迈向以数字化体验和智能出行为特征的未来,半导体创新的作用愈发关键。在最近的SID 商业大会上 (SID Business Conference),格车载显示屏、摄像头、激光雷达
    的头像 发表于 09-03 17:31 1094次阅读
    格<b class='flag-5'>罗</b>方<b class='flag-5'>德</b><b class='flag-5'>半导体</b>技术如何推动车载显示<b class='flag-5'>系统</b>演进

    与猎芯网签署正式代理销售协议

    签署正式代理销售协议。同时,已新开设中文版官方技术论坛“Engineer Social Hub™”,并选定猎芯网作为中国首个联合推广合作伙伴。7月3日,猎芯网创始人兼董事长 常江
    的头像 发表于 07-22 09:25 382次阅读
    <b class='flag-5'>罗</b><b class='flag-5'>姆</b>与猎芯网签署正式代理销售协议

    芯驰科技与合作推出车载SoC X9SP参考设计

    全球知名半导体制造商(总部位于日本京都市)宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9
    的头像 发表于 06-30 10:48 1430次阅读
    芯驰科技与<b class='flag-5'>罗</b><b class='flag-5'>姆</b>合作<b class='flag-5'>推出</b>车载SoC X9SP参考设计

    与猎芯网签订授权分销合同

    全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“”)宣布已与中国的电子元器件网络电商猎芯网(以下简称“ICHunt”)签订了授权分销合同。
    的头像 发表于 05-12 09:51 688次阅读

    EcoGaN产品GaN HEMT被村田AI服务器电源采用

    全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“”)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN产品GaN HEMT,被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所M
    的头像 发表于 02-26 15:41 870次阅读

    半导体宣布2025财年换帅

    近日,日本半导体宣布了一项重要人事变动,计划在2025财年伊始(即2025年4月1日)进行高层调整。现任董事会成员东克己将接替松本功,担任
    的头像 发表于 01-22 14:01 996次阅读

    功率半导体产品概要

    )排放量增加已成为严重的社会问题。因此,为了实现零碳社会,努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。 在这种背景下,致力于通过电子技术解决社会问题,专注于开发在大功率应用中可提升效率的关键——功率半导体,并提供相
    的头像 发表于 01-15 17:26 854次阅读
    <b class='flag-5'>罗</b><b class='flag-5'>姆</b>功率<b class='flag-5'>半导体</b>产品概要

    、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系

    12 月 12 日消息,日本半导体制造商 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
    的头像 发表于 12-12 18:43 1517次阅读
    <b class='flag-5'>罗</b><b class='flag-5'>姆</b>、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系

    与台积电合作,共同推进GaN功率半导体在车载设备中的应用

    近日,有报道指出,公司将委托知名半导体代工厂台积电生产硅基板上的氮化镓(GaN)功率半导体,用于车载设备。这一合作标志着
    的头像 发表于 12-12 11:23 1166次阅读
    <b class='flag-5'>罗</b><b class='flag-5'>姆</b>与台积电合作,共同推进GaN功率<b class='flag-5'>半导体</b>在车载设备中的应用

    PMIC被Telechips新一代座舱SoC参考设计采用

    全球知名的半导体制造商(总部设在日本京都市)生产的SoC用PMIC,近日被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部在韩国板桥)的新一代座舱用SoC“Dolph
    的头像 发表于 12-11 14:45 1092次阅读