如何选择PCB组件

决定使用哪种PCB组件可能是一项艰巨的任务，因为有很多不同的选项可供选择。从组件占用面积的决定到检查备用门，在决定使用哪种印刷电路板组件之前，需要认真考虑几个不同的因素。在这里，我们提供一些提示或建议，您在决定为业务选择哪种PCB组件之前可能需要考虑这些提示或建议。

考虑组件足迹

在这里，我们指的是布局阶段，在此阶段将需要考虑焊盘图案和占用空间的决策。实际上，您应该在所涉及原理图的整个绘制阶段中考虑组件占位空间的决定。同样重要的是要注意，覆盖区将包括所涉及零件的机械组件以及电气焊盘连接。

换句话说，它将涉及固定到印刷电路板上的引脚以及组件的主体轮廓。因此，在决定选择哪个组件时，应考虑在评估最终印刷电路板的底部和顶部时可能遇到的任何包装或外壳限制。

例如，极化电容器和其他此类组件通常具有高度间隙限制，需要将其作为单元选择过程的一部分进行考虑。开始设计布局时，您可能需要绘制一个基本的电路板轮廓形状，然后放置您想利用的连接器或其他此类关键放置的组件。这样，您将能够创建PCB的虚拟渲染，该渲染不仅快速而且不需要任何布线。

然后，可以使用所得的可视化效果来创建组件和板的高度及其相对位置的非常精确的视觉表示。这样，一旦印刷电路板组装完成，您就可以确保所有涉及的零件（例如机械框架，底盘和塑料）都可以装入包装内。

为变化做准备

通过各种不同的设计时，组件的选择可能会发生变化。设计过程在不断变化，您应该考虑哪些组件将使用表面电镀技术，哪些组件将通过通孔进行电镀。通过预先选择要走的路线，可以简化印刷电路板的整个规划过程。在决定要使用哪种印刷电路板组件之前，必须认真考虑功耗，组件面积密度，组件成本及其可用性。

一般而言，表面安装技术组件比其电镀通孔组件对应物更易于访问和获取。此外，至少从制造的角度来看，相对于其电镀的通孔组件弟兄，它们也趋于便宜。

有趣的是，对于中型和较小的原型制作任务，建议使用较大的通孔零件或表面安装技术组件，以便于调试和故障排除任务时更好地访问信号和焊盘，并且它们还可以简化手工焊接过程。同样重要的是要注意，如果无法在数据库中获得特定的占用空间，则可以从工具中设计自定义的占用空间。

实施良好的接地规范

您纳入的设计应具有足够数量的接地层和旁路电容器。如果使用IC，则应确保在接地平面或其他此类位置的电源附近使用适当数量的去耦电容器。

显然，您选择的电容器尺寸将在很大程度上取决于所涉及的频率以及所实施的电容器技术和应用类型。总之，遵循良好的接地规范非常重要，因为这将使您的印刷电路板具有优化的磁化性能以及出色的电磁兼容性。

正确分配虚拟零件足迹

强烈建议您运行物料清单或BOM，以检查是否有任何虚拟组件。没有与虚拟组件关联的封装，它们也不会转移到布局阶段。通过创建物料清单，您将能够评估设计中的所有虚拟零件。

在输入方面，您仅应输入接地和电源信号，因为它们实际上是在原理图环境而非布局环境中专门处理的虚拟组件。总之，在虚拟部分中找到的组件应始终由实际具有足迹的组件替换，除非仅出于仿真原因使用它们。

检查备用门

为了防止输入浮动，所有备用门的输入都应正确固定在信号上。不幸的是，有时可能会省略或遗忘门，因此您应该花些时间检查所有被遗忘的门或备用门，以确保必要时可以正确固定任何未接线的输入。尽管很少见，但浮动输入有时会引起严重问题，例如导致整个系统无法按预期运行。