中国芯片自给率在2025年或将达到70%

近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到，中国芯片自给率要在2025年达到70%，这受到了舆论的高度关注。去年中国国产芯片自给率不过30%，5年内要提升到70%，这确实是一个非常具有挑战性的任务。有不少人没有信心，觉得这个目标很难实现。要是在10年前，笔者自己也会认为这有些不切实际。但今天，我很有信心。

中国芯片产业和世界一流水平的差距，让国人十分揪心，而美国不断加大对中国的限制，让华为等 的中国企业陷入巨大的困难之中。芯片目前是中国 大进口商品，每年进口额超过2000亿美元。美国现在不让卖了，我们就是想买也买不到了，提高自给率是华山一条路，根本没有别的选择。因此，国家的决心是非常坚定的。这也是我信心的来源。

差距是客观现实，但还要客观看待这个差距是如何造成的。笔者认为，至少有两个重要原因：一方面，当年的决策者对芯片产业做出评估后，得出基本判断，认为这个产业投入大、技术要求高、竞争对手又过于强大，因此没有把芯片产业作为发展重点，在早期对芯片产业的投入和关注度就不足。当然，这在当时的情况下也是一个无可厚非的选择；另一方面，改革开放初期，中国市场面对的更多是世界各国芯片企业的倾销问题，并不存在买不到芯片和封锁的问题。

但在这个时期，我们的邻国日本和韩国做出了不同的选择，它们都在芯片产业做了相当大的投入。我国台湾地区从1985年，也开始推动发展芯片代工产业，在历经数十年的耕耘之后，日本、韩国和台湾地区，都得以在 芯片产业占据一席之地。不同的选择导致了不同的结果，但历史远未终结。中国今天依据新的国内外形势，做出战略调整，并不晚。芯片产业发展固然很难，但关键看有没有决心，有没有投入，有没有市场。

首先，从这几年的经验看，只要中国下决心攻坚的芯片领域，都有不错的表现。比如，在芯片设计领域，华为海思的手机芯片，中兴微电子的通信基站芯片，都已达到世界先进甚至 世界水平。在存储芯片领域，3年前中国基本没什么地位，现在已经超过 份额的5%。目前我们的差距主要在晶圆制造领域。

其次，当前的国际环境已发生变化，美国不断利用其在 芯片产业的优势地位对中国进行封堵。这也让全社会逐渐形成了强大共识，对于芯片这种卡脖子的 产业，必须要有主动权，不能再受制于人。按中国以往解决从基础建设到民生问题的经验，只要从政府到产业界形成共识，都能取得重要突破。芯片产业也将是如此。对产业界来说，芯片制造曾经是大投入，但未必有高回报的产业，而随着中国终端产业的成熟，对于芯片需求量越来越大，芯片制造也正成为一个大投入、大回报的产业。对政府来说，已经印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中提供的支持力度也是前所未有的。

再次，资金是一个产业发展的基本保障。当年 人士陈进回国做芯片，由于得不到资金支持，不得不用假芯片展示，导致身败名裂。现在除了政府的产业资金支持之外，资本市场对于国产芯片支持也已经远远超出我们的想象。 近中芯国际、寒武纪等芯片企业上市，都筹集到了大量资金。截止到7月5日，中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币， 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。

市场对于国产芯片产业的信心正在逐渐增强。曾几何时，中国的终端产业还没有发展起来，高投入的芯片即使做出来也很难有客户，国产终端品牌也往往标榜使用国际知名公司配件。如今随着产品技术的提升，无论是电脑、服务器、手机还是智能产品，中国在终端领域已成为全世界 强大的国家之一，民众对于国产配件的接受度也已经很高，华为的麒麟芯片、京东方的屏都让大家认识到国产配件的可靠性。同理，对于国产芯片，民众和产业界的信心也在增强，如果能制造出质量过关的芯片，市场的接受将不是大问题。

综上所述，芯片自给率的提高将是水到渠成的事，国家既然提出了5年提升到70%的目标，就一定能实现。
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