最佳制造用PCB组件放置指南

作为一名工程师，您可能面临着向不具有技术倾向的朋友或家人解释您所做的工作的挑战，而这仅意味着将您所做工作的难度边缘化。但是，业内人士非常了解PCB设计的技术方面。尽管PCB设计过程可以与拼图游戏进行比较，但这不是游戏。

PCB开发始终以最终目标为出发点：生产。但是，PCB生产的可行性取决于开发符合制造所需标准的设计。PCB设计最重要和最深远的方面之一是元件放置。元件的放置会影响PCB上的所有设计决策。通过遵循良好的组件放置准则，您可以设计出可以准确，高效地制造的电路板，而无需额外的成本，校正或返工。

制造用PCB元件放置指南

如果您要问任何工程师，他们可能会证明以下内容 制造设计（DFM）指南是PCB开发过程中的关键步骤。DFM涉及为生产容易产品的整体组成部分。通常，DFM专注于选择最经济，最耐用的材料和工艺来简化制造过程。

PCB领域的设计决策主要由DFM支配，决定了设备所有制造成本的近70％，即加工，组装和材料成本。实际上，生产决策（例如机床选择或过程计划）仅约占成本的20％[1]。

PCB开发的主要目标是设计功能和性能达到预期的PCB。但是，要使设计可制造同样重要，甚至更多。当然，各种决定因素可能会影响PCB可制造性， 包含：

组件：如果组件具有独特性或难以获取，则会增加制造成本。此外，如果某些组件的交货时间导致生产延迟，则将增加成本。

放置：元件布局的影响如何，你制造PCB和是否你甚至可以制造PCB。组件放置不当会大大增加电路板成本。事实上，设计决策 部件的方向一样简单会影响其可焊性。

布局：原理图布局将组件布局和其他注意事项置于设计过程的中心。但是，如果不考虑与其他PCB的可能的连接或接口，则会增加整个系统的制造成本。

为什么将DFM放在首位

对于印刷电路板设计，DFM是一项关键任务，它可以帮助防止错误，提高可制造性并减少开发时间。以下是使用DFM时可以避免的错误类型的示例：

l组件放置错误：将组件放置得太近，方向不正确或位置不正确会导致在安装过程中出现问题。焊接过程。

l错误的封装设计：如果封装与要安装的实际组件不匹配，则会出现许多问题。例如，与垫尺寸可能会导致电流降低或信号完整性问题。此外，如果该组件未正确放置在焊盘上，则可能导致断开的一侧的焊点损坏。这就是所谓的墓碑。

l组件，电路板边缘和其他机械对象之间的间距不足：这种错误会在组装（自动）和可能的返工（手动）方面造成问题。

l阻焊条和铜：有时在回流过程中会剥落小条（焊剂或铜）。这些细条将从一个位置浮到另一个位置，然后重新附着到板上。此外，如果是这种情况，并且是铜，它可能会在其他走线之间造成短路。此外，自由移动（脱落）阻焊层 可能会使电路板裸露，并最终导致氧化。

优化组件放置的DFM准则

为了更有效地进行PCB组装，请遵循以下准则：

l优化放置 PCB连接器参考接口和其他系统级板。另外，在组装过程中，请确保有足够的空间来拔出和插入电缆。

l尽可能放置所有 表面贴装技术（SMT） 组件位于PCB的单侧，以降低成本。

l尺寸异常或较高的组件会造成焊接问题，因此应避免在这些组件附近放置较小的（SMT）组件。

l您还应避免将组件放置在靠近组件的位置。 板的边缘。这将减少从面板上拆下这些PCB或将其折断时的问题。

l如果使用波峰焊，必要时调整组件的方向以促进良好的焊料流动并容纳固定装置。

由于组件的放置会影响PCB设计和制造的各个方面，包括组装时间，可靠性和功能性，因此它应该成为所有设计决策的中心。评估和纠正组件放置错误可能是一项艰巨的任务。为了使DFM的利益最大化，请在PCB开发过程的早期就咨询您的合同制造商（CM）。