使用PCB公差提高生产率

明确定义的PCB公差对于构建高质量电路板至关重要。几乎所有PCB制造步骤受公差影响，其中许多公差是您在设计过程中定义的。如果与您的合同制造商（CM）一起选择这些设备，使其落在其设备和工艺的公差范围内，则您的电路板可以达到最佳结果，并可以达到最佳良率。在定义如何选择最佳的PCB公差之前，我们应明确定义缺陷以及哪种类型会影响我们100％生产率的目标。

公差如何影响生产率？

完全组装的PCB或PCBA的良率通常与建造大量板有关，这在许多情况下需要 从原型到大批量生产的过渡。在其他情况下；特别是针对航空航天，医疗设备和工业应用的关键系统的专门设计，小批量生产是制造的最后阶段。无论是小批量还是大批量，PCBA生产最后阶段的目标都是一个完美的选择收益率 或零板的缺陷，以至于无法按预期使用。

可能是制造上的根本原因的PCB缺陷可能是机械缺陷。如分层，弯曲或折断到不太明显的程度，可能会使电气操作失真；例如板上或内部的污染或湿气。组装后的电路板也会受潮和污染。因此，最好雇用PCB防潮方法在制造期间和之后。除了在安装好电路板并投入使用之前可能不会发现的缺陷之外，还有一些明显的缺陷会导致电路板无法使用。

生产的板数除以可用的板数即为成品率。区别在于需要返工（必须采取其他操作以纠正小缺陷并使电路板进入可用状态）的有缺陷的电路板数量。对于返工无法纠正缺陷的PCBA，可能需要重新设计。这可能意味着额外的工时，以及增加的制造和测试成本。

PCB公差如何提高良率

您选择的重要性 装配服务不能夸大其词。做出正确的选择可能是为满足或超过监管标准而设计的接收板之间的差异。IPC分类或不。同样，DFM的好处 对于您的PCBA开发不能夸大其词。 量身定制设计CM设备和过程的PCB公差范围内的决策可确保实际上可以构建您的电路板。法规定义的约束条件为CM的DFM公差范围建立了可接受的界限。您选择的PCB公差必须在这些范围内。

CM设备在特定制造步骤中的绝对能力范围定义了其处理窗口。例如，钻孔的绝对最小直径定义了用于创建通孔的工艺窗口的最小宽度。同样，最大孔宽度定义了用于创建通孔的最大处理窗口宽度。只要这些物理尺寸均符合法规要求，您就可以自由选择范围内的任何尺寸。但是，选择极端条件是最糟糕的选择，因为它会给钻孔过程带来更大的压力，以使其更加精确，并且出错的可能性最大。相比之下，选择过程窗口的中间位置是最佳选择，出错的可能性最低。因此，将缺陷严重到足以使您的电路板无法使用的可能性降到最低。

通过为电路板的制造步骤选择在工艺窗口中心处或附近的PCB公差，可以将电路板缺陷的可能性降低到几乎为零，并消除可校正的工艺缺陷对成品率的负面影响。