华为和高通的变动,会否成为射频前端供应商洗牌的导火索?

正如半导体行业观察之前文章里写的那样，在射频前端领域，过去多年以来一直是被国外几家独立的芯片厂商所把持。尤其是在高端的射频芯片领域，这更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等厂商的自留地。

资料显示，全球射频功率放大器前三大厂包括Skyworks、Qorvo和Broadco合计市占率达到86%；在射频开关市场，Skyworks、Qorvo、Murata 和Broadcom 合计市占率达到77% 到78% 区间；SAW滤波器95%的市场则由日本村田制作所（Murata）、TDK、Taiyo Yuden、以及美国的Skyworks和Qorvo瓜分。

网络变化带来射频前端的变化（source：skyworks）但进入最近几年，智能手机厂商做的手机越来越薄，全面屏也逐渐成为潮流，外壳材料也多了更多的选择；这就给智能手机射频的尺寸、功耗和天线提出了更大的挑战；5G的到来，带来了更高的频谱，更多技术（如4×4 MIMO）的引入，给射频器件厂商提出了更高的需求。还加上手机射频还需要向后兼容，这同样会让智能手机开发商的射频开发难度进一度提升；射频前端市场越来越大。根据 Yole 的预测，智能手机射频前端市场将在 2023 年达到 352 亿美元。这就让厂商的策略有了新的变化；再加上美国对华为实施的禁运。

射频前端市场似乎正在面临一场洗牌。

高通的愈战愈勇

高通做射频，已经不是什么新闻了，但没想到他们会进展这么快。

据高通2018年的财报显示，他们在当年的射频前端相关收入同比上年几乎翻了一番，而进入了今年，这个数字也将保持高速增长。能获得这样的增长，与他们在出售X50基带的时候，附带了相关的射频前端有很大的关系。

另外，与TDK合作打造的RF360公司是他们能够提供这样端对端整体解决方案的重要一步。

我们知道，高通在早些年就想通过从PA领域切入射频领域，但因为技术选择的原因，加上射频的模块化趋势，这就让高通在这个领域出师不利，但他们与TDK合资搞RF 360公司，攻克滤波器相关技术，为他们在今天在射频领域发力打下了夯实基础。

日前，他们更是宣布了将把RF360公司中TDK的股份都收入囊中，这更坚定了他们在射频领域大战拳脚的决心。

高通官方新闻稿表示，他们将以31亿美元（8月份估值11.5亿美元）的价格收购RF360控股新加坡有限公司中TDK的剩余股份，这是其5G战略布局和领导力方面的又一重要里程碑。

高通在射频前端方面的布局（source：高通）在这笔交易完成之后，高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累，同时还拥有了最为广泛的射频前端产品组合，当中包括可采用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）以及薄膜式表面声波（Thin Film SAW）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件，应用这些微声器件所开发和制造的滤波器、双工器和多工器，被用于射频前端的分离方案、功率放大器模组、分集模组以及多工器和分离滤波器，从而满足当今领先手机和移动设备异常复杂的前端设计需求。

而在笔者看来，高通在这个市场市场的布局，也有他们先天的优势。因为他们在手机SoC市场拥有五成左右的份额，这就让他们在搭售射频前端的时候，拥有别人所不具备的便利。同时，正如前面所说，5G等新技术的出现，让手机的开发难度日益提升，如果高通能够total solution 从AP到基带再到射频的问题，这就降低了手机厂商的开发难度并加快了他们的商用流程，这何乐而不为？

事实上，高通总裁总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在日前收购RF360股份的新闻稿中也表示：“目前全球采用高通5G解决方案的5G终端设计已经超过150款，几乎所有都采用了高通骁龙5G调制解调器及射频系统”。

华为的无奈之举

据了解，其实在美国于五月份对华为颁布相关禁令之前，华为也的确在研发一下PA产品，但只是一些相对低端的产品，他们在高端旗舰上，都是与美国的射频供应商合作。但在特朗普的相关政策出来了以后，华为转向日本等供应商寻求新的支持，这也许会成为射频市场的另一个X因素——原因就在于华为庞大的出货量。

市场研究机构IDC的最新报告显示，今年第二季度全球智能手机出货量同比下降2.3%。出货量排名为三星7550万台、华为5870万台、苹果3380万台、小米3230万台、OPPO 2950万台。特别是处于舆论风口浪尖的华为，在国内市场更是铆足了劲。Canalys称，2019年Q2，华为手机在中国大陆的出货量为 3730 万台，市场份额占38.2%，位居第一，遥遥领先于后面的手机厂商。

不同手机厂商2019年Q2在中国大陆的出货量排行（source：Canalys）但正如前面所示，华为正在遭受美国的打压，而现在也正处于迈向5G的关键时期，为了保持他们的地位。华为正在射频前端领域从以往主要依赖于美国芯片供应商，转向寻找非美系的供应商支持。而根据台湾媒体的报道，这主要指的是由日本和台湾的相关供应链。台媒指出，华为低频的PA（放大器），是由海思自行设计，再由台湾稳懋代工；而中高频的PA，则是由日本村田制作所（Murata）设计提供，同样也是交给稳懋代工。至于滤波器方面，这也是村田这边的强项。

在这样的基础上，华为如果和村田等日本厂商推动更多的合作，考虑到华为本身在手机上面的话事权，这势必会成为射频前端市场的一个重要的X因素。此外，据市场传言，华为本身在射频前端上也加大了投入，这如果成行，也必将加剧这种变化。

另外，半导体行业观察之前的文章也谈到了MTK入股Vanchip，整并络达，在射频前端领域另辟蹊径；中国大陆本土的射频前端厂商也如雨后春笋般冒出来。无论是PA还是滤波器，甚至是基站用的GaN射频，都多了很多声音。

特别是现在智能手机市场基本被苹果、三星、华为、小米、OPPO和vivo等厂商瓜分，当中有一大部分是中国厂商（除了华为外，基本都已高通深度绑定）。换而言之，两大重要厂商（华为和高通）的变动，会否成为射频前端供应商洗牌的导火索？这留待下回分解！
责任编辑：tzh