IC设计业第1季景气可望淡季不淡,产品涨价效应不断扩大,只是晶圆代工产能吃紧,是IC设计厂当前营运一大挑战。
晶圆代工厂台积电14日举行线上法人说明会,第1季营运展望乐观,业绩将不减反增,季营收将达127亿至130亿美元,季增1.3%,并续创历史新高纪录。
据台积电表示,除汽车电子需求回温,高效能运算相关应用需求强劲,加上智慧手机季节性影响较近几年和缓,是推升业绩持续成长的主要动能。
晶圆代工产能吃紧,涨价消息不断,IC设计厂纷纷积极下单,是台积电在第1季传统营运淡季中得以逆势创下历史新高纪录的主因。
除汽车、高效能运算与手机外,笔记型电脑、平板电脑与网通等市场需求也都维持强劲,IC设计厂普遍接单畅旺,MOSFET厂全宇昕表示,订单能见度约2个半月,每个应用市场拉货力道都相当强劲。
面板驱动IC暨触控芯片厂敦泰也指出,第1季虽为传统淡季,不过,客户拉货动能依然维持不坠,营运展望乐观。
义隆电的触控板与触控屏幕芯片也都供不应求,估计供需缺口达20%,预计到第2季仍将持续缺货。因应代工与封测价格调涨,成本增加,义隆电等芯片厂都陆续调涨产品售价。
IC设计第1季景气淡季不淡,只是除台积电外,其余晶圆代工厂联电与世界先进也都接单畅旺,产能满载。晶圆代工产能供不应求将是当前IC设计业共同面临的最大挑战。
编辑:hfy
-
台积电
+关注
关注
44文章
5787浏览量
174815 -
汽车电子
+关注
关注
3043文章
8569浏览量
172253 -
晶圆代工
+关注
关注
6文章
872浏览量
49667
发布评论请先 登录
AI与消费电子双轮驱动!晶圆代工双雄Q3净利大增四成,Q4业绩稳了
全球前十大晶圆代工厂营收排名公布 TSMC(台积电)第一
台积电Q2净利润3982.7亿新台币 暴增60% 创历史新高
722.9亿美元!Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入增长13%
三星平泽晶圆代工产线恢复运营,6月冲刺最大产能利用率
台积电斥资171亿美元升级技术与封装产能
2024年晶圆代工市场年增率高达22%
三星电子晶圆代工业务设备投资预算大幅缩减
2024年晶圆代工市场年增长22%,台积电2025年持续维持领头羊地位
台积电南科厂区受地震影响,或损1-2万片晶圆
被台积电拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

晶圆代工产能吃紧,台积电业绩将不减反增
评论