基于氟树脂的柔性印制电路板成功批量生产 有望广泛应用于5G通信等领域

近日，有消息称，住友电气工业株式会社已成功批量生产基于氟树脂的柔性印制电路板（FPC）FLUOROCUIT，该产品在毫米波段传输损耗低、柔软性高，今后有望广泛应用于5G通信等领域。

此次研发的氟树脂FPC 在推进5G移动通信商业化的过程中，世界各地开始使用Sub-6GHz（3.5、4.7GHz等）的频段。预计今后的带宽应用将不断向高频化发展，将使用26GHz频段、28GHz频段这样的毫米波段。此外，可以预见未来将正式使用更高波段的毫米波段。为了实现高速传输，除了已经开始探讨的6G移动通信，在雷达和传感器等领域也已开始使用毫米波段。
在此背景下，住友电工已实现了基于氟树脂的FPC的批量生产，其特征在于毫米波段的传输损耗低。 相比最初用于高频电路的液晶聚合物（LCP），氟树脂具备低介电常数和低介质损耗角正切的特性，因此可以进一步降低传输损耗（在40GHz频段约40%）。而且氟树脂周波数越高，越能发挥其特性。由于具备上述优点，氟树脂作为一种在高波段性能非常优异的基板材料，受到了广泛关注。 住友电工集团长期致力于氟树脂加工，开发出了丰富多彩的产品，并积累了实用知识和加工技术。在此基础上，此次实现了之前公认加工难度大的氟树脂FPC的量产。该产品还保持了FPC柔软性好的特点，适用于曲面等需要柔软性的布线环节。

责任编辑：xj

原文标题：【企业动态】住友电工成功量产基于氟树脂的FPC 实现5G及更高版本的通信

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