PCB清洁是不可避免的一项任务

关于PCB的“免清洗”工艺已有很多讨论。选择免清洗工艺的原因很多，首先是降低了装配成本，缩短了周期时间，还减少了物料搬运缺陷。此外，由于减少了占地面积，水，化学药品等因素，因此没有清洁带来的额外好处是降低了清洁成本。

但是，PCB清洁在许多方面都很重要，最重要的是其功能。万一残留任何残留物，可能会导致电路无法正常工作。另一个原因是由于不进行清洁而与下游工艺不兼容。例如，在可能均匀分布涂层之前，需要进行彻底的清洁过程。未经清洁的涂层可能会导致粘合和可靠性问题。

其他有利于清洁过程的其他原因包括：

l助焊剂残留物会导致保形涂层失效。

l助焊剂残留物使目测质量控制检查变得困难

l高压系统上的助焊剂残留物是一个主要问题

l助焊剂残留物使故障排除过程变得异常困难

一旦确定需要清洁，清洁过程就必须保持一致。有一些工具可用于测试清洁过程的效率，例如用于现场测试的离子污染测试仪。

随着电子元件越来越薄，然而，需要注意的主要问题是湿度敏感性。在使用水溶性助焊剂或残留助焊剂残留物并需要将其洗掉的情况下，重要的是适当干燥，以保护组件免受潮气损害。实际上，不仅清洁和干燥，而且对烘烤程序的需求也在增加。

IPC-1601提供烘烤餐桌的完整指导。电路板不进行烘烤的打开时间的长短实际上取决于电路板所处的环境。确定是否需要进行烘烤程序的另一个因素是是否使用在线或分批清洗机进行清洁。同样，如果存在会积水的区域，则必须进行烘烤过程。已知水分会滞留在IC和其他此类组件下方的连接器插针内部。如果不执行烘烤过程，则可能发生的情况是，所捕获的水分会影响可靠性，并且在进行电气测试时也会影响测试结果。烘烤的需求也受到所用干燥系统类型的影响。通常，如果使用气刀，则需要烘烤的机会很高。另一方面，

干燥过程还取决于用于制造PCB的材料类型。清洗过程的温度曲线也影响PCB吸收多少水。木板疏水性越强，吸收的水越少。如果选择洗涤系统以使板温度稳定上升，则板可能会变得更疏水。

这并不是说应该在任何时候都过度烘烤。实际上，过度烘烤本身就有很多问题，并且可能导致装配中的缺陷。随着氧化速率随着热量的增加而增加，它会影响焊料的润湿作用。

可以测量PCB的吸水率吗？

的确，这是最简单的方法之一，那就是在干燥前后对板进行称重。重量的差异实际上可以用来达到最佳的预烘烤温度。

为了确保充分处理吸收的水分，根据板的厚度，最好将板放在架子上最多放置四个小时。最好不要将它们堆叠在一起，因为这样会使干燥过程变得困难。干燥过程结束后，需要将木板小心地存放在袋子或干燥箱中。袋子需要真空密封，以使相对湿度低。

如果在清洁后需要烘烤，则需要在105摄氏度的温度下进行2-4小时。如果过程进行8到24小时，则65度温度也是理想的选择。

尽管增加了“免清洗”的要求，但仍需要小时来轻松清洗助焊剂和焊锡。