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长鑫预计在2021年完成低功耗高速率17nm工艺内存芯片

lhl545545 来源:比特网 作者:贾桂鹏 2020-09-18 14:18 次阅读
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在2019年,国内的内存以及闪存领域分别有一个重大的突破,长江存储量产64层3D闪存,合肥长鑫则量产了DDR4内存,而后者在2020年有望成为全球第四大DRAM内存芯片厂。

在DRAM内存芯片市场上,三星、SK海力士和美光三大公司占据了95%以上的市场份额,其中三星占据44%左右、SK海力士占比约30%、美光则占比21%左右。

目前,排在全球第四的内存芯片厂商是南亚科技,但是,只有3%的份额,其产能不过7万片晶圆/月。

据悉,合肥长鑫将会在今年年底产能达到7万片晶圆/月,这样意味着他们将有希望超越南亚成为全球第四大DRAM芯片厂。

但是,即便可以达到7万片/月,合肥长鑫还是与前三名有不小的差距。

据了解,长鑫预计在2021年完成17nm工艺内存芯片,可以继续提升内存的存储密度。

根据官方信息显示,以长鑫为代表的安徽半导体行业,在未来的2-3年内将会推进低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发,主要会面向中高端移动、平板机消费类产品DRAM存储芯片自主可控需求,并且继续研发先进低功耗高速率LPDDR5产品并实现产业化。
责任编辑:pj

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