美国计划提供总价值250亿美元 招揽海内外芯片企业赴美生产

美国国会提出，打算提供总价值250亿美元（折合约1705亿元人民币）的资金，以大力发展该国的芯片制造业，鼓励更多海内外企业将生产线迁到美国。

按照美国国会的规划，将挪出1705亿元资金的一部分，补贴给愿意赴美生产的相关芯片制造商，预计每个项目将获得30亿美元（折合约204亿元人民币）的“奖励”。而这一次，美国可不是说着玩儿的。据悉，美国已将该项补贴计划纳入今年10月份开始的2021财年预算当中。

为何美国对芯片制造“外流”一事如此紧张呢？外界的一个猜测是，美国可能担忧有朝一日遭到断供。数据显示，当前全球有78%的高端芯片产量来自亚洲地区，主要集中在日本、韩国、中国等国家和地区。此外，还有越来越多的美企谋划着将生产线迁至海外。

美国信息技术与创新基金会（ITIF）发布的数据报告显示，2019年，来自美国的半导体制造商在全球的销售额占比高达47%，日韩企业紧随其后，市占率分别为19%，10%。与47%的销售额占比形成对比的是，美国生产的半导体只在全球占据12%的份额，主要来自英特尔、高通等企业。

而据士顿咨询集团（Boston Consulting Group）预估的数据，中国在全球半导体市场的地位将迅速提高，预计10年后在全球芯片生产的市场份额将上升至24%（当前为15%）。这一预测数据意味着中国或将成为全球最大芯片供应国。

事实上，美国的焦虑并非空穴来风。据报道，作为当下唯一一家将芯片制造放在美国本土生产的企业，英特尔的立场已经有所动摇。今年7月下旬，英特尔向外界透露，该司的产能已经严重不足，未来或有可能将部分芯片进行外包生产。

业内人士更是直言不讳地指出，若英特尔真的落实上述行动，这意味着美国将就此告别其称霸全球半导体市场的辉煌时代。或许也是害怕英特尔真的将生产线外迁，美国自去年就对这家巨头发放了许可证，允许其对我国企业华为继续供货。
编辑|hfy