日前,统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP(应用处理器)市场的分析报告。
从全球市场来看,高通芯片当季的市场份额为29%,联发科以26%紧随其后,差距已经非常小。毕竟去年同期,两者还是33%对24%。
同时,对比去年,华为海思反超了三星,以16%的出货总份额跃居第三。
前六名中还有紫光展锐的身影,但同比出现1%的份额下滑。
以地区市场来看,华为海思的优势在中国区特别明显,甚至堪比高通+联发科之和。不过在北美以及亚洲其他市场,华为海思的采用量则少得可怜。
另外,9月15日日断供后,华为的麒麟高端芯片面临绝版之境,加之苹果A14、高通骁龙875迎来发力期,预计在今年三、四季度的AP市场数据榜单中,华为的名次可能会出现一些震荡。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15900浏览量
183284 -
海思
+关注
关注
45文章
554浏览量
120891 -
手机应用处理器
+关注
关注
0文章
2浏览量
5863 -
紫光展锐
+关注
关注
16文章
928浏览量
42752
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
三星计划7月推出其下一代折叠屏手机系列
据外媒报道,三星计划于2026年7月22日推出其下一代折叠屏手机系列,该系列将包含两款不同形态的产品:一款是常规迭代的三星Galaxy Z Fold 8,另一款则是三星首款"阔折叠"产
三星HBM移动端封装方案 手机平板将搭载服务器级高带宽内存
在人工智能浪潮席卷半导体产业的背景下,韩国三星电子正凭借一项目前尚处于研发阶段的独创封装技术,尝试将此前长期局限于服务器市场和高端AI芯片领域的高带宽内存(HBM),首次引入智能手机和
内存涨疯!全球手机巨头三星却面临史上首次亏损
全球第一大手机厂商三星,正面临前所未有的危机——移动体验(MX)事业部可能迎来史上首次年度亏损!负责人卢泰文已向集团发出预警。三星手机亏损主因是内存涨价太猛。AI 产业对低功耗内存LP
恩智浦全新i.MX 93W应用处理器重磅发布
恩智浦半导体宣布推出i.MX 93W应用处理器,进一步扩展其i.MX 93产品系列。这款i.MX 93W片上系统(SoC)专为加速物理AI的部署而设计,是首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的
小米反超三星!全球智能手表出货量增长7%
今年全球智能手表出货量预计将在华为和苹果带动下于增长7%,同时品牌竞争格局出现显著重构——小米 (01810-HK) 成功反超三星,跻身第三
三星电子正式发布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日,三星电子正式发布Galaxy Z TriFold,进一步巩固了三星在移动AI时代中针对形态创新的行业优势。
0201三星贴片电容的优势与应用
与应用分析 一、核心优势:微型化与高性能的完美平衡 极致微型化设计 三星0201贴片电容采用英制0.020英寸×0.010英寸(公制0.50mm×0.25mm)封装,体积仅为0402封装的36%,可
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
Performance Body-bias)方案的验证。Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利,三星将立即启动量产,三星Ga
预定破百万!三星推出史上最轻薄折叠手机,破解市场放缓魔咒
7月9日,三星正式发布了新一代折叠屏旗舰手机Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的还有面向大众市场的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代产品,Galaxy
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片
与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案,以实现更优的能效比。 三星和英飞凌、恩智浦这两家公司之间已有深厚联
Q1腕戴设备市场:小米冲击高端市场,三星押注入门级
增长加速,基础手环,基础手表以及智能手表这三大主要产品品类均实现增长。 在今年第一季度,市场销量排名前五的分别是小米、苹果、华为、三星、佳明。这里有两家比较值得关注的企业,一是小米
手机应用处理器市场分析报告:华为海思反超三星跃居第三
评论