0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

中科同志首台套装备真空焊接炉和深紫外抗疫产品亮相

电子观察说 来源:北国网 作者:电子观察说 2020-09-12 11:51 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

2020中国国际服务贸易交易会于9月4日在京盛大开幕。4日晚,***在中国国际服务贸易交易会全球服务贸易峰会上致辞。

***指出,当前全球范围疫情尚未得到全面控制,各国都面临着抗疫情、稳经济、保民生的艰巨任务。在这一背景下,中国克服重重困难,举办这样一场重大国际经贸活动,就是要同大家携手努力、共克时艰,共同促进全球服务贸易发展繁荣,推动世界经济尽快复苏。

***提出了3点倡议,特别指出经济全球化背景下,中国将充分利用中国国际服务贸易交易会、中国国际进口博览会等各类平台,推动开展政策和经验交流,支持组建全球服务贸易联盟,不断形成更多务实合作成果。

中共中央政治局常委、国务院副总理,中央政治局委员、北京市委书记,阿根廷总统,泰国总理,韩国副总理,世界卫生组织总干事,联合国贸易和发展会议秘书长,世界贸易组织副总干事,以及多个国家主管贸易事务的部长、经济合作与发展组织等国际机构的负责人、有关跨国公司和商协会代表也出席峰会。峰会由中央政治局委员、国务院副总理主持。

2020年中国国际服务贸易交易会,是全球规模最大的综合类服务贸易展会,以“全球服务,互惠共享”为主题,由商务部和北京市政府共同主办。这是疫情发生以来我国在线下举办的首场重大国际经贸活动——来自148个境外国家和地区的1.8万家企业机构、超10万人注册参展参会。

公共卫生防疫专题展区

北京中科同志科技股份有限公司应邀出席并参加了展览,并在现场展示了重大首台套装备真空焊接炉和深紫外抗疫防疫系列产品。中科同志科技是一家专业的半导体封装装备及服务提供商,是从事半导体封装装备的研发、生产、销售并举的高新技术企业。

中科同志科技的主营业务涵盖亚微米倒装共晶贴片机、锡膏喷印机、真空共晶炉、全自动贴片机、共晶贴片机等半导体装备,致力于为客户提供先进、高效、低成本的整体解决方案,中科同志有五项产品打破了国外掐脖子的问题,在芯片封装红外器件、高功率激光器、大功率LED、军用防务领域、航空航天领域、高端科研领域打破进口设备垄断、完成了真正的国产化替代。道路依然艰辛,我们继续奋斗,为中国半导体事业贡献自己的力量。

fqj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9395

    浏览量

    149234
  • 贴片机
    +关注

    关注

    10

    文章

    680

    浏览量

    24654
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    中科摩通亮相西门子首届全球科技大会

    的智能化变革路径。作为西门子重要合作伙伴,中科摩通携智能装备重磅参展,由中科摩通董事长赵丹带队亮相,深度展示双方在工业AI赋能智能装备领域的
    的头像 发表于 03-31 16:31 323次阅读

    新型真空紫外激光器转换效率大幅提升

    美国科罗拉多大学博尔德分校物理学家团队研发出一种新型真空紫外(VUV)激光器,其将输入能量转换为VUV激光输出能量的转换效率,比现有同类技术高出100到1000倍。这种激光器未来或能帮助科学家观察
    的头像 发表于 03-25 07:42 152次阅读
    新型<b class='flag-5'>真空</b><b class='flag-5'>紫外</b>激光器转换效率大幅提升

    中科同志自主研发的高真空共晶回流真空度达进口设备100倍

    行业资讯
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2026年03月10日 13:30:47

    海康威视荣获2025年度浙江省首台(套)装备认定

    近日,浙江省经济和信息化厅公布2025年度浙江省首台(套)装备认定结果,国家能源集团联合海康威视共同研发的“融合光谱煤质快速分析仪”获国内首台(套)装备认定。这一认定标志着该
    的头像 发表于 01-26 16:56 1103次阅读

    气体质量流量计和微量氧传感器在真空回流焊中的应用

    在现代电子制造领域,焊接工艺是决定产品质量与性能的核心环节。随着电子产品向小型化、高集成化发展,传统焊接方式已难以满足需求,在此背景下,真空
    的头像 发表于 01-22 10:10 546次阅读
    气体质量流量计和微量氧传感器在<b class='flag-5'>真空</b>回流焊<b class='flag-5'>炉</b>中的应用

    中科创达TurboX AI眼镜亮相CES 2026

    在CES 2026期间,中科创达携TurboX AI眼镜正式亮相,不仅宣告该产品已完成客户验证并具备规模化出货能力,更面向行业客户及意向入局伙伴推出“定制化+整机”双路径合作模式。依托AI眼镜
    的头像 发表于 01-10 15:56 1321次阅读

    微组装高可靠焊接中科同志科技有妙招!

    焊接
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2025年12月20日 10:40:55

    激光焊接机在焊接真空灭弧室工艺中的应用

    激光焊接技术作为一种先进的精密加工方法,在真空灭弧室的制造过程中展现出显著优势。真空灭弧室作为中高压电力开关的核心部件,其内部需要维持可靠的真空密封环境,以确保电流分断时的灭弧性能和长
    的头像 发表于 12-03 14:53 493次阅读
    激光<b class='flag-5'>焊接</b>机在<b class='flag-5'>焊接</b><b class='flag-5'>真空</b>灭弧室工艺中的应用

    真空共晶/真空焊接——镀层对共晶的影响

    真空共晶焊接是一个艰难的工艺探讨过程,而不是简单的加热和冷却。影响共晶质量的因素也有很多:升降温的速率、真空度、充入的气氛、焊料的选择。今天我们从另一个方面,器件的表面镀层,来探讨一下对共晶质量的影响。
    的头像 发表于 11-24 15:40 931次阅读
    <b class='flag-5'>真空</b>共晶<b class='flag-5'>炉</b>/<b class='flag-5'>真空</b><b class='flag-5'>焊接</b><b class='flag-5'>炉</b>——镀层对共晶的影响

    真空共晶/真空焊接——堆叠封装

    大家好久不见!今天我们来聊聊堆叠封装。随着信息数据大爆发时代的来临,市场对于存储器的需求也水涨船高,同时对于使用多芯片的堆叠技术来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。那么,什么是堆叠封装呢?在芯片成品制造的环节中,堆叠封装(StackedPackaging)是一种将多个芯片垂直堆叠在一起,通过微型互连方式(如TSV硅通孔、RDL重布线层、微凸点等)
    的头像 发表于 10-27 16:40 978次阅读
    <b class='flag-5'>真空</b>共晶<b class='flag-5'>炉</b>/<b class='flag-5'>真空</b><b class='flag-5'>焊接</b><b class='flag-5'>炉</b>——堆叠封装

    龙芯中科即将亮相第86届中国教育装备展示会

    主题,将为各级教育行政部门、装备管理机构、各类学校搭建“学习交流、供需对接、成果转化”的一站式平台,助力推动新时代教育高质量发展。届时,龙芯中科将联合广大生态合作伙伴,携教育信创核心产品及解决方案
    的头像 发表于 10-22 14:52 976次阅读

    华力创通入选北京市首台套重大技术装备目录

    近日,由北京市发展改革委、北京市商务局主办的“首台(套)赋能企业创新——2025年服贸会专题发布活动”在北京首钢园成功举办,一批代表行业先进水平的技术和产品集中亮相。会上,华力创通自主研发的北斗三号短报文射频基带一体化SoC芯片
    的头像 发表于 09-17 14:48 1865次阅读

    加速国产替代,中星联华科技优质产品入选2025年第二批北京市首台(套)重大技术装备产品目录

    2025年9月12日,北京市发展和改革委员会正式公布2025第二批北京市首台(套)重大技术装备认定名单,中星联华科技(北京)股份有限公司(以下简称“中星联华”)自主研发的“应用于高速信号完整性验证
    的头像 发表于 09-16 06:03 1172次阅读
    加速国产替代,中星联华科技优质<b class='flag-5'>产品</b>入选2025年第二批北京市<b class='flag-5'>首台</b>(套)重大技术<b class='flag-5'>装备</b><b class='flag-5'>产品</b>目录

    混合集成电路(HIC)芯片封装中真空回流的选型指南

    混合集成电路(HIC)芯片封装对工艺精度和产品质量要求极高,真空回流作为关键设备,其选型直接影响封装效果。本文深入探讨了在混合集成电路芯片封装过程中选择真空回流
    的头像 发表于 06-16 14:07 2243次阅读
    混合集成电路(HIC)芯片封装中<b class='flag-5'>真空</b>回流<b class='flag-5'>炉</b>的选型指南

    甲酸真空共晶焊接工艺:开启精密焊接新时代

    在现代电子制造领域,焊接工艺的优劣直接关乎产品的性能与可靠性。随着电子器件不断向小型化、高性能化发展,传统焊接技术逐渐暴露出诸多局限性。在此背景下,甲酸真空共晶
    的头像 发表于 05-28 14:56 2535次阅读
    甲酸<b class='flag-5'>真空</b>共晶<b class='flag-5'>焊接</b>工艺:开启精密<b class='flag-5'>焊接</b>新时代