PCB制造要点与指南

几乎所有的PCB都由树脂系统部件以及一些增强材料组成。有两个子类：玻璃纤维增强和非玻璃纤维增强。当尺寸稳定性至关重要时，设计人员可以使用玻璃纤维编织网或Gore-Tex。所有的高层数PCB必须具有足够的XY尺寸稳定性，并且需要机织玻璃作为层压板的一部分。机织的Gore-Tex的介电常数略低，但成本更高。

玻璃纤维增强层压板（其中许多是专有的）包括低Tg和高Tg FR-4（Tg =玻璃化温度）。做到这一点很重要。如果在需要高Tg材料的PCB中使用低Tg材料，则成品板上的通孔将无法承受焊接。过程控制也很关键。制造需要100多个工艺步骤。

制作步骤：计算机辅助制造（CAM）

CAM是客户数据文件可能以各种格式到达的阶段，例如Gerber的RS-274 X文件。它们提供每个图稿层的数据文件，丝网印刷和阻焊层的图稿，钻孔数据以及装配图。检查它们以确保所有设计文件均无错误，没有文件丢失，并且可以达到指定的制造公差。其他设计规则检查步骤包括满足间隙规范的验证，焊盘直径足够大以进行可靠的焊接以及所有层相互对齐。

面板尺寸

PCB是用标准尺寸的面板制造的。可能需要调整PCB尺寸，以最大程度地利用可用的面板尺寸。最常见的尺寸是18乘24英寸，这意味着可用区域为16乘22英寸。

层压工艺

构建完所有PCB层后，将它们层压（粘合）在一起。这涉及蚀刻后的内层层压板，“预浸料”层和形成外层的箔片。“预浸料”是已经用树脂体系预浸渍的增强织物，所述树脂体系通常是环氧树脂，还包括固化剂。

实际的层压步骤可能涉及以下几种可能的方法之一：仅加热和加压，围绕堆叠的层的真空袋内的层压或在压力机中利用堆叠的层在真空室内进行的层压。不管采用哪种技术，目的都是消除在树脂固化后气泡夹在层之间的可能性。

下一步是层压后冷却PCB。可以让它们在露天中冷却。但是，如果PCB不能均匀冷却，则可能会导致板翘曲。最好将层压的热PCB转移到“冷却”压机中，同时在PCB冷却至室温时保持压力。

PCB制造商使用以下四种层压方法中的任何一种：铜箔压板法，大型压板法，接续性压板法，标准工艺层压。

当存在两层以上时，通常首选“铝箔”层压。相邻的内层对被背对背蚀刻，在它们之间有一块层压板。然后将它们堆叠在带有销钉的板上，销钉将各层彼此对齐。层压板通过预浸料和胶水层彼此分开。通过在每侧添加一块铜箔来完成该过程。

当体积大且最多四层时，大型压板法成为一种选择。用这种方法，可以在非常大的层压板（通常为36 x 48英寸或更大）上对许多PCB的内两层进行成像和背对背蚀刻。这样，可以一次成像许多PCB。蚀刻后的内层对在每侧结合了预浸料和箔片，整个物体被层压在一起。层压后，在内层上蚀刻的通孔的“目标”有助于钻孔。

如果需要掩埋通孔，则可以使用接续性压板法来创建“盲孔”或掩埋通孔。带盲孔的层被制备成双面PCB。此层压片与其他内层、预浸料和箔片结合，随后使用标准工艺层压。