早报：东超科技完成5850万元人民币A轮融资

【Canalys：美国二季度手机出货3190万部 环比增长11%】

8月13日，根据市场研究公司Canalys的最新报告，美国第二季度的智能手机出货量环比增长11%。但同比依然下滑5%。“新冠疫情迫使消费者待在家中，导致5G未能在美国加速普及。”Canalys分析师文森特·蒂尔克（Vincent Thielke）说，“商店关门和病毒引发的恐慌限制了人们上手体验演示机型，消费者预算收紧进一步限制了购买力，5G网络在美国郊区的覆盖不足也给消费者更多理由购买4G设备。尽管5G迄今为止进展平平，但运营商在未来几个月的强大营销攻势将成为促进LTE向5G过渡的重要工具。”

东超科技完成5850万元人民币A轮融资

「东超科技」成立于2018年，专注于空中成像技术和材料的研发。公司自主研发的DCT-Plate镜片能将画面直接呈现在空气中，并可通过交互技术与画面直接交互，过程中不需要任何承载介质。目前，公司已经推出了适用于电梯、地铁、医疗等领域的无接触式终端产品，并已拿到众多订单。

「东超科技」可交互空中成像技术的应用包含三大版块，分别是光源、透镜和交互模组，其中，透镜是核心。据介绍，透镜DCT-Plate的镜片外观跟玻璃相似，由一种负折射率的材料构成。可交互空中成像技术的特性包括，1）直接在空中成像；2）可实现手势识别、体感交互、语音识别等多种人与影像的交互方式；3）区别其他错觉虚像技术，影像真实存在；4）低功耗，整体过程仅需保障光源正常运转，成像过程为物理反应；5）角度可调，技术应用领域广泛。

目前，东超打造的“无接触式”的自助服务主要是解决用户在使用自助终端过程中，因为实物接触操作而带来的潜在的细菌病毒交叉感染风险。除了电梯和地铁自助售票机，公司还开拓了医院的医疗自助终端、智能车载类产品以及信息安全密码输入终端场景。董事长韩东成曾表示，由于公司所在的研发领域较为前沿，整体细分行业均处于摸索状态。

近日，东超科技宣布完成5850万元人民币A轮融资，由安徽省量子基金、中企金岭、赢初资本、弘博资本、合肥新经济产业发展投资有限公司、安徽省高新技术产业投资有限公司共同投资。本轮资金用途主要是核心技术、材料的更新迭代，产品的应用推广以及市场拓展和产线升级。

半导体公司SiFive获6100万美元融资 由SK海力士领投

SiFive成立于2015年，是一家致力于将开源半导体技术商业化的加州初创企业，该公司目前正致力于销售基于RISC-V架构的半导体设计。

8月13日消息，据国外媒体报道，半导体公司SiFive宣布获得6100万美元的E轮融资。此轮融资由SK海力士领投，新投资者Prosperity7 Ventures和现有投资者Sutter Hill Ventures、西部数据的风险投资部门、高通风险投资基金（Qualcomm Ventures）、Intel Capital、Osage University Partners和Spark Capital参投。

据报道，这笔新资金使该公司自2015年成立以来的总融资额超过1.85亿美元。有了这笔新资金，该公司将帮助领先的半导体公司将用于航空航天、汽车、人工智能、数据中心、移动、网络和存储应用等领域的新产品推向市场。

富士康称公司在中国内地以外产能提高到30%左右 去年约一半营收来自设备及制程服务

8月13日消息，富士康周三发布了第二季度财报，并召开了投资者会议。在会上，富士康表示，公司已将中国大陆以外的产能，从去年6月份的25%，提高到目前的30%左右。

会上还说明公司未来的成长动能时表示，半导体将是其中最重要的部分之一。

2019年富士康在半导体产业上营收达到新台币700亿元，其中有47%是来自于设备及制程服务，另外的34%来自IC设计的贡献，其他封测方面则是占有15%，另外3%是来自于IC设计服务。整体来看，富士康本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构。

富士康董事长刘扬伟之前也曾经表示，集团已布局半导体3D封装，此外也切入面板级封装（PLP）、深耕系统级封装（SiP）。在芯片设计上，包括 8K电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点，也预期会进入影像相关芯片设计领域。

今年第二季度，富士康净利润达新台币229亿元（约合人民币54亿元），同比增长34%。（Techweb）

芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。

3D封装顾名思义，就是将芯片从平面堆叠变成了垂直堆叠，类似搭积木那样一层层叠加，减少了芯片面积，提高了集成度。

三星自家的3D封装技术叫做X-Cube，基于TSV硅穿孔技术将不同芯片堆叠，已经可以将SRAM芯片堆叠到芯片上方，释放了占用空间，可以堆栈更多内存芯片。

此外，TSV技术还可以大幅缩短芯片之间的信号距离，提高了数据传输速度，降低了功耗，并且客户还可以按需定制内存带宽及密度。目前三星的X-Cube技术已经可以用于7nm及5nm工艺，三星将继续与全球无经验半导体公司合作，将该技术部署在新一代高性能芯片中。（Techweb）

产业链人士：先进制程工艺半导体材料强劲需求将持续到明年底

8月13日消息，据国外媒体报道，在全球众多行业都受到影响、产品市场需求下滑的情况下，半导体行业依旧保持着不错的发展势头，半导体制造商、半导体材料供应商今年上半年的业绩，同比大部分都有增长。

产业链方面的人士透露，先进制程工艺所需的半导体材料今年需求强劲，相关供应商强劲的订单，将贯穿2021年。

产业链方面的这一人士还透露，先进制程工艺的强劲需求，主要是由人工智能、高性能计算机和5G设备所需要的半导体产品推动。

外媒在报道中还提到了半导体材料供应商华立，成立于1968年的这一家公司，主要供应半导体、光电、平面显示器等产业所需的材料，有报道称华立是芯片代工商台积电的半导体材料供应商。

在刚刚过去的7月份，华立的营收达到了52.2亿新台币，折合约1.77亿美元，同比增长10.7%。今年前7个月，华立营收324.1亿新台币，同比增长5.2%。在需求强劲的推动下，华立已预计下半年的营收将超过上半年。（Techweb）

华为海思上半年营收52.2亿美元 同比增长近50%全球第10

8月13日消息，据国外媒体报道，华为旗下的海思半导体，在未来芯片的生产方面面临挑战，但在今年上半年，他们还是有不错的表现，营收同比大幅增加，在全球也进入了前十。

研究机构的报告显示，今年上半年，海思半导体营收52.2亿美元，较去年同期的35亿美元增加17.2亿美元，同比增长49%。

就营收规模而言，海思半导体在上半年已进入了前十，取代英飞凌，成为了全球第十大半导体厂商，这是他们半年度的营收，首次进入前十。而在去年上半年，海思半导体的营收，在全球的半导体厂商中是排在第16位，今年有明显提升。

全球前十大半导体厂商中的另外9家，分别是英特尔、三星、台积电、SK海力士、美光、博通、高通、英伟达和德州仪器，上半年的营收分别为389.51亿美元、297.5亿美元、207.17亿美元、130.99亿美元、106.24亿美元、81.09亿美元、78.57亿美元、65.25亿美元和62.41亿美元。（Techweb）

科大讯飞回应被美国列入实体清单：供应华为手机的语音助手全面超越谷歌

近日，科大讯飞董事长刘庆峰在正和岛创变者年会上表示“去年10月8日之后，我们不能买美国芯片了，很多的开发平台我们没办法再去采购了，在美国的很多实验室也关了。”

刘庆峰称，大家都看到了美国对华为的极限施压，今年的3月26日，华为P40系列发布会上，华为发布Celia国际版语音助手正是科大讯飞提供的技术，英语、法语、西班牙语全面超越谷歌。

科大讯飞表示，将向美方有关政府部门积极申诉，有信心公司的经营将继续保持健康成长。（快科技）