中国将推出新政策助力本国半导体产业发展，应对美国制裁

彭博社3日援引知情人士的话称，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

此前据路透社报道，美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具，激光器，传感器和其他技术的出口实行新的限制，以阻止中国等美国的对手使用。

报道指出，特朗普政府以国家安全为由，通过了一系列措施限制对中国公司特别是华为的技术出口。其表示，新兴技术或许会被用于“中国、俄罗斯或委内瑞拉”等对手的军队。

为满足国内对半导体产业的庞大需求，外媒报道称，中国正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

而我国近年半导体产业已获得了长足发展，虽然还无法满足需求，但已初显成效。据知名半导体市场研究公司IC Insights公布的2020年上半年前十大半导体厂商榜单中，英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器、海思位列前十。

其中，海思成为了唯一一家新进入榜单的企业，取代了原本英飞凌的位置。
责编AJX