台积电已生产了10亿颗完好的7nm工艺芯片
9月2日消息，据国外媒体报道，台积电2018年4月份投产的7nm工艺，目前仍有庞大的需求，他们也在尽力提高产能，正努力将月产能提升至14万片晶圆。
外媒是援引产业消息人士的透露，报道台积电正尽力将7nm工艺的月产能提升到14万片晶圆的。
产业链的这一消息人士透露，台积电已经先于计划，将7nm工艺的月产能提升到了13万片晶圆，他们设定的目标是年底将月产能提升至14万片晶圆。
7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺，后者在今年一季度大规模投产。但由于5nm工艺投产时间还不长，目前产能还比较紧张，主要用于苹果等大客户的最新产品，众多厂商还在排队等待，因而两年前投产、成熟的7nm工艺，对不少厂商来说是更现实的选择。
在今年上半年，台积电5nm工艺所生产的芯片，尚未出货，营收排在首位的，也还是7nm工艺，在一季度和二季度，7nm分别贡献了35%和36%的营收，超过三分之一。
台积电的7nm工艺，是在2018年的4月份投产的，第二代的7nm工艺在2019年大规模投产，到7月份，他们的7nm工艺，已经生产了10亿颗完好的芯片。
责任编辑：tzh
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