HDD硬盘的出货量不断下滑,现在大容量方面也要遇到SSD的挑战了——群联今天宣布推出S12DC主控方案,搭配QLC闪存可以做到15.36TB容量,是QLC中最高记录。



群联的S12DC方案不追求极致性能,基于此的SRE250硬盘使用的是SATA 6Gbpos接口,2.5寸、7mm厚度常规标准,容量可以做到1.92/3.84/7.68及最高的15.36TB。
性能方面,连续读取为530MB/s,连续写入为220MB/s,4K随机读取90K IOPS,4K随机写入10K IOPS,功耗4.5W。
这个QLC硬盘的性能在SSD中不够看,不过它的定位是取代HDD硬盘,所以在速度上依然胜出,随机性能依然是HDD硬盘的20倍到50倍之间,功耗也比16TB硬盘低了38%。
寿命方面,群联QLC硬盘支持0.1DWPD,也就是每天全盘覆写0.1次,与15.36B的寿命结合起来,依然是写不死的级别。
目前群联的的QLC闪存硬盘已经开始出样,不过具体价格没有公布。
责任编辑:gt
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
接口
+关注
关注
33文章
9640浏览量
157826 -
硬盘
+关注
关注
3文章
1370浏览量
60117
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
华为自研DoB封装技术破局,122TB企业级SSD正式亮相
两款大容量 SSD 的量产,并计划在 2U 机架空间内提供最高 4.42PB 的原始容量,未来还将推出 245TB 的版本。 DoB
惠海降压恒压芯片H6246 输入耐压60V降压12V、5V、3.3V0.3A小体积模块供电DC-DC电源IC方案 高性价比
,持续负载电流能力达到0.3A,非常适合小体积模块供电场景。
关键性能亮点
高效转换:最高效率可达95%,轻载时自动切换至PWM+PFM模式,提升轻载效率。
输出精准:输出电压精度高,并集成输出线损电压
发表于 05-25 09:50
NXP Freescale S12 MagniV S12ZVC:高效集成的CAN MCU解决方案
NXP Freescale S12 MagniV S12ZVC:高效集成的CAN MCU解决方案 作为一名电子工程师,在硬件设计开发中,选择一款合适的微控制器(MCU)至关重要。今天,我要给大家介绍
群联电子创新推出Hybrid方案,助力客户降低成本,降低AI应用门槛
对存储提出更高要求,一场深刻的产业变革正蓄势待发。近日,群联电子执行长潘健成在闪存峰会上的演讲及接受媒体采访中,围绕存储产业的供需矛盾、技术演进、商业逻辑以及群联电子的战略布局等话题,
东芝启动30-34 TB SMR近线硬盘样品出货
磁记录 (Conventional Magnetic Recording,CMR) 技术的M12硬盘样品、容量最高达 28TB。
CQB150W-110S12(N)隔离型DC-DC转换器现货库存
CQB150W-110S12(N)隔离型DC-DC转换器现货库存CQB150W-110S12(N) 是 Cincon推出的高性能 1/4 砖封装隔离型
发表于 01-12 10:12
TE推出的I O互连产品有何特点?-赫联电子
TE Connectivity (TE)的zSFP+互连产品是目前市面上速度最快的单通道I/O连接器之一,数据传输速率可达到28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。该互连产品采用
发表于 12-29 20:26
JCK6024S12隔离型通孔式DC-DC转换器
JCK6024S12隔离型通孔式DC-DC转换器JCK6024S12是XP Power推出的一款60W隔离型通孔式DC-DC转换器,其支持
发表于 12-16 09:17
东芝硬盘率先完成12盘片堆叠技术验证 预计在2027年推出新一代40TB硬盘
高容量硬盘12盘片堆叠技术的硬盘厂商。通过将这一成果与微波辅助磁记录 (MAMR) 技术相结合,东芝计划于 2027 年向市场推出容量高达 40T
PE01S/PE01D系列隔离型DC-DC模块电源DELTA
PE01S/PE01D系列是台达(DELTA)推出的一款微型DC-DC转换器,采用1W功率、隔离型SIP封装设计。该系列具备1000V直流隔离能力,能效表现优异,同时提供短路保护功能,可在-40°C
发表于 09-12 09:11
TE推出AC DC电源管理产品特性和优点-赫联电子
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增强型底座是一款照明控制底座配件,可提供复杂控制节点解决方案所需的交流电源
发表于 09-11 10:23
Kioxia成功研发5TB大容量、64GB/s高带宽闪存模块原型
新能源产业技术综合开发机构(NEDO)委托的“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目(JPNP20017)”框架内取得的。这款存储模块具备5太字节(TB)的大容量和64吉字节每秒(GB/s)的高带宽。
TE推出ELCON MICRO线到板的特性和优点-赫联电子
于客户进行装配。该组合产品的最高工作温度可达到105°C,并采用无卤素材料,因此能够在严苛环境中确保性能的可靠性。新型电缆插头和自定义电缆组件可提高设计灵活性。
作为TE的授权分销商
发表于 07-21 12:51
TE推出SILVER 跨接式连接器,您了解吗?-赫联电子
(OCP) NIC 3.0的面板可插拔,是市面上性价比最高、性能最高的解决方案之一。
此新型跨接式连接器适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。支持PCIe Gen
发表于 06-30 10:01
群联推出S12DC主控方案,容量最高可达到15.36TB
评论