美国针对华为芯片禁令再次升级,华为发话:未来几年一定能自己解决

毫无疑问，华为的芯片供应问题，依然是行业中最棘手、最令人关注的问题。根据目前美国禁令的细则来看，这一次华为似乎是“在劫难逃”。

众所周知，在今年5月15日，美国商务部再次宣布：将修改部分出口规则，来限制华为在全球的半导体供应商。仅两个月后，美国针对华为的芯片禁令再次升级。此前，媒体以及外界乐观的认为：即便华为没有自研芯片，华为依旧可以通过采购来实现继续生存。如今，美国芯片禁令升级后，“对外采购”也已无法实现。从2018年的中兴事件，到今年的华为芯片事件，再加上此前美国对中国半导体行业设置的技术壁垒。种种信息表明：发展“中国芯”已经刻不容缓！

据悉，援引观察网报道，目前我国发布相关数据显示，我国近日印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。其中，数据指出中国芯片自给率在2019年仅为30%，计划在2025年达到70%。笔者认为，我国目前所要做的，就是发展半导体整条产业链。从基础材料到光刻机，再到设计，再到制造工艺。其中，基础材料和软件领域，是我国较为薄弱的环节。此前，美国曾针对相关高科技领域的软件，进行封锁围堵。

其次，余承东在百人会2020年峰会上，也明确表示：华为未来发展的方向之一，就是基础材料。至于设计，目前我国在该领域的水平，已经位居世界前列。华为旗下麒麟系列，就是最好的例子。最后，制造工艺方面。目前我国最先进的制造工艺，就是来自中芯国际的14nm。虽然其解决了EUV的唯一性，并且已经量产，但是仍与即将发布的5nm工艺有着数代的差距。其研发进度更不用说了。此次，国家正式发话，半导体产业将在未来几年内，得到彻底的爆发！而华为目前所面临的危机，也将一定程度上解除！